Trends bei Box-IPCs Klein, flexibel und immer applikationsspezifischer

»M2M-PC-UMTS« von Adyna vereint kompakte Abmessungen mit einer deutlichen Fokussierung auf Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M).
»M2M-PC-UMTS« von Adyna vereint kompakte Abmessungen mit einer deutlichen Fokussierung auf Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M).

Auch wenn dank neuer Bedienkonzepte die Panel-PCs zurzeit sehr beliebt sind, so vernachlässigen die Embedded-Anbieter nicht die Bauform der Box-IPCs.

Box-IPCs profitierten von der Entwicklung Strom sparender Prozessoren mit weniger Abwärme - Intels Pentium M kann man hier besonders als Geburtshelfer nennen. Dank großflächigen Kühlkörpern, die praktisch über die gesamte Gehäuseoberseite gehen, sind die Rechner meistens ohne Lüfter zu betreiben. Mit neuen Prozessorgenerationen wie Intels Atom oder AMDs APU-Serie verbessert sich nicht nur die Rechenleistung, auch der Stromverbrauch sinkt - für die Entwickler von Box-IPCs verbessert sich damit die Ausgangsbasis: Neue Rechnergenerationen sind nicht nur schneller und vielseitiger, sie können auch noch kompakter gebaut werden.

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Trends bei Box-IPCs

Auch wenn dank neuer Bedienkonzepte die Panel-PCs zurzeit sehr beliebt sind, so vernachlässigen die Embedded-Anbieter nicht die Bauform der Box-IPCs. Hier einige Beispiele:

Damit erschließen sich die Box-IPCs Anwendungsfelder, die von 19-Zoll-Rechnern und ähnlichen klassischen Bauformen nicht bedient werden können. Dieses Geschäftspotenzial adressieren mittlerweile viele Embedded-Anbieter. Um sich vom Wettbewerb zu differenzieren, sind Unterscheidungsmerkmale gefragt. Dazu verfolgt die Branche unterschiedliche Strategien.

So setzt beispielsweise Adlink Technology auf High-End-Rechenleistung für den lüfterlosen MXC-6000. Ausgestattet mit Intels Core i7-620LE-Prozessor (2,0 GHz getaktet), bietet der Box-IPC hohe Rechenperformance für leistungshungrige Anwendungen wie Bildverarbeitung, Signalverarbeitung und Echtzeit-Automatisierung. Mit seinem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -10°C bis 60°C und seinem kabelfreien Aufbau bietet der Rechner zudem hohe Zuverlässigkeit auch in rauen Umgebungsbedingungen.
Die Haltbarkeit dieses Box-IPCs beruht nicht nur auf dem erweiterten Temperaturbereich sondern auch auf dem außerordentlich robusten Gehäuse, das Abmessungen von 130 x 225 x 183 mm aufweist. Die Vibrationsfestigkeit liegt bei 5 g und die Schockfestigkeit erreicht 50 g.

Für gehobene Ansprüche ist auch das Schnittstellenpaket des Embedded-Computers ausgelegt: VGA/DVI-Dual-Display-Support, 16-kanaliges, isoliertes digitales I/O, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, zwei per Software programmierbare RS232/422/485-Anschlüsse (COM1 und COM2), zwei RS232-Anschlüsse (COM3 und COM4), vier externe USB-2.0-Ports und ein interner USB-2.0-Port (auf einer Riser-Card). Der interne USB-2.0-Port bietet die Möglichkeit, Lizenzschlüssel und/oder verschlüsselte Passwörter über einen USB-Dongle bereitzustellen, wodurch die Sicherheit der Plattform spürbar erhöht werden kann. Falls erforderlich, leitet ein einfach montierbares Lüftermodul zusätzlich Wärme ab.

Abgerundet wird der High-end-Anspruch des Computers durch seine Erweiterbarkeit. Viele kompakte Box-IPCs vertrauen auf ihre Schnittstellenausstattung und verzichten deshalb auf PC-übliche Steckplätze - nicht so der MXC-6000: Zwei PCI/PCIe-x4-Erweiterungssteckplätze sorgen für Erweiterungsmöglichkeiten auch bei hohem Bandbreitenbedarf. Der benutzerfreundliche Aufbau ermöglicht zudem den einfachen Einbau von Erweiterungskarten.

Ein Beispiel für einen Box-IPC mit deutlich reduziertem Platzbedarf liefert Lead mit dem »LEC-7020D« und Abmessungen von 198 x 42 x 145 mm. Ein kleines, kompaktes, lüsterloses Gerät mit Intels Atom-CPU stellt heutzutage allerdings keine wirkliche Innovation mehr dar. Der LEC-7020D will sich deshalb durch sein durchdachtes, benutzerfreundliches und lösungsorientiertes Design deutlich von seinen konkurrierenden Verwandten abheben. Zum einen wurde der Rechner so konzipiert, dass die Assemblierung von Festplatten, SSDs, CompactFlash-Karten, Arbeitspeichern, WLAN- und 3G/GPS-Modulen sehr einfach umzusetzen ist: Die untere Blende des Gerätes lässt sich hierzu wie ein kleines Türchen aufmachen, und weder Kabel noch Kühler oder sonstige Bauteile stören den Anwender bei der Installation seiner gewünschten Komponenten.

Des Weiteren unterstützt der kleine Box-IPC die meisten gängigen Befestigungsmöglichkeiten: als Auf-Wand-Gerät mithilfe des Wall-Mount-Kits, als hinter dem Monitor hängendes System durch das VESA-Mount-Kit, als Hutschienen-Rechner mittels DIN-Rail-Kit oder als System für Server-Schränke unter Einsatz des Rack-Mount-Kits.

Die üblichen Anschlüsse für den Einsatz in der industriellen Automatisierung, Gebäudeautomation und Kommunikationstechnik sind ebenfalls gegeben; dabei lässt sich die Bildübertragung sowohl analog, über einen VGA-Port, als auch Digital, über DVI-D, realisieren.