Der Trend der embedded world 2017 Im Zeichen der Zusammenarbeit

An Kooperationswillen mangelte es der Embedded-Community noch nie. Für IoT, Cloud und Security intensiviert nun die Branche ihre gemeinsamen Bemühungen noch weiter und demonstrierte dies auch selbstbewusst auf der embedded world 2017.

Am plakativsten machte dies Advantech, die gleich zwei Pressekonferenzen abhalten mussten, um alle Partner auf die Bühne zu bringen. Das Branchenschwergewicht hat für den „WISE-PaaS Marketplace“ ARM, Microsoft, Intel Security und Acronis als Partner gewonnen, um ein kollaboratives Ökosystem für IoT- und Cloud-Produkte zu schaffen. »WISE-PaaS vereinfacht die Integration von Cloud-Diensten, Softwarelösungen und Solution-Ready-Paketen. Kunden können Standard-Suiten erwerben – aber auch spezifische Pakete –, um ihren jeweiligen Bedürfnissen zu entsprechen«, erklärt Allan Young, CTO von Advantech. »Damit verbessern wir nicht nur unser IoT-Angebot, sondern schaffen unseren Kunden einen Vorsprung für die unterschiedlichen vertikalen Industriemärkte.« Die Partner decken dabei unter anderem die vielfältigen Security-Anforderungen ab, vom Chip bis hin zur Cloud.

Richtig eng wurde es dann bei der Vorstellung von ELAA (Embedded Linux & Andorid Alliance), bei der gleich zehn Partner sich zusammengefunden haben, um eine einheitliche Plattform für den industriellen Embedded- und IoT-Markt aus der Taufe zu heben: Advantech, AIMobile, ArcherMind, Canonical (Ubuntu), Lineo, Retronix, RTSoft, Timesys, Thundersoft und Witeko wollen standardisierte Board-Anpassungen und eine vereinte Architektur für Embedded Linux und Andorid auf RISC-Plattformen ermöglichen.

Bemerkenswert ist dabei die Firma RTSoft, die als Kontron-Schwester auch für andere Embedded-Hardwarehersteller aktiv ist und damit eindeutig belegt, welch starken Kooperationswillen die Embedded-Branche hat. Neben den „Großallianzen“ arbeitet die Embedded-Branche aber auch bei kleineren Projekten gerne zusammen. Um die Professional Maker, also Start-ups und Industrieentwickler besser mit seiner „UP“-Board-Serie adressieren zu können, schnürt Aaeon zusammen mit bekannten Industriepartnern spezialisierte Starter-Kits: So gibt es beispielsweise mit Intel ein Robotik-Kit, Basler wurde für Embedded Vision gewonnen und das Automations-Paket entstand in Kooperation mit HMS.

Einen Schritt weiter will das Unternehmen bei seinem neuesten Board, dem „UP Core“ gehen. Da die Baugruppe die Lücke zwischen SBC und Computer on Module (CoM) schließen soll, plant Aaeon ein Belohnungsprogramm für Entwickler, die Trägerboards oder besondere I/O-Baugruppen dazu entwickeln. Auch Blackberry QNX will die Kooperation der Kunden honorieren und hat ein Programm für Value-Added Integrator (VAI) aufgelegt. Dazu hat sich das Unternehmen zusätzlich den Verschlüsselungsspezialisten Certicom ins Boot geholt. »Die explosionsartige Ausbreitung von unsicheren IoT-Geräten und Embedded Systemen eröffnet enorme Möglichkeiten für Anbieter von sicherer und zuverlässiger Software«, erklärt John Wall, Senior Vice President and head of BlackBerry QNX. »Mit dem neuen VAI-Programm erweitert wir unsere Marktsegmente und Distributionskanäle.«

Es gab fast keinen Stand, auf dem nicht auf Kooperationspartner hingewiesen worden ist, speziell wenn es wie bei IoT, Security und Cloud um Vernetzung geht – die Embedded-Branche sieht dies offensichtlich nicht nur als eine technische Aufgabe an.

Das Thema IoT ermöglicht aber auch neue Geschäftsmodelle. So geht beispielsweise Gemalto davon aus, dass durch Lizenzmanagement Konzepte wie Pay-per-Use oder Prepaid auch in der Industrie Fuß fassen werden und damit regelmäßige Umsatz noch lange nach dem Verkauf des Gerätes erwirtschaftet werden können – eine Vision auf die auch Hannes Niederhauser als Chef von Kontron und S&T ganz klar setzt (siehe Ausgabe 12/2017).

Da die Stückzahlen im IoT-Geschäft stark variieren können, ist die Kalkulation nicht nur für den Gerätehersteller, sondern auch für seine Technologiepartner schwierig. Ist beispielsweise ein Sockel für ein Kommunikationsmodul zu teuer, die Stückzahl für eine vollständige Eigenentwicklung aber zu klein, dann ist der Zukauf von Intellectual Property ein gangbarer Weg. Mit „Thinglyfield 2“ bietet SSV Software Systems daher einen IoT-Technologie-Stack an, der neben diversen Softwarekomponenten auch CAD-Daten enthält. Wie das letzte Beispiel zeigt, gestaltet sich die Zusammenarbeit in der Embedded-Branche in Zukunft nicht nur intensiver, sondern auch deutlich flexibler.