Für COM-Express-Module GE setzt auf AMD-Technologie

GE Intelligent Platforms entwickelt eine Serie robuster COM-Express-Module, die auf den neuen Embedded-G-Series-SoC von AMD basieren. Die ersten Auslieferungen sollen zum Ende des Jahres erfolgen.

»Die neuen Embedded-Computing-Prozessoren von AMD bieten eine einzigartige Kombination von Funktionalität und Leistungsstärke. Dadurch werden die Module kompakter, benötigen weniger Strom und erzeugen weniger Wärme, was Zuverlässigkeit und Betriebszeit maximiert«, erklärt Tommy Swigart, Product Manager, Control & Communication Systems, GE Intelligent Platforms.

Die Verwendung von AMDs APU-SoC ermöglicht GE die Entwicklung kompakter Typ-10-Module im »Mini«-Format. Die Abmessung von nur 84 mm x 55 mm lässt den Einsatz in einem größeren Spektrum möglicher Arbeitsumgebungen zu. Sie bieten eine sehr hohe Produktlebensdauer und unterschiedliche Performance-Klassen pro Watt. Sie empfehlen sich damit für OEMs, die Computerplattformen für Geräte in rauen Umgebungen oder Industriebedingungen entwickeln.

Die Onboard-Komponenten wurden aufgrund ihrer Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen ausgewählt. Prozessor und Speicher der COM-Express-Module von GE sind auf die Platine gelötet und verfügen so über eine hohe Stoß- und Vibrationsfestigkeit. Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion unterstützt den Einsatz bei extremen Temperaturen und schützt das Modul zusätzlich. Optional ist eine Beschichtung erhältlich, die zusätzlichen Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien bietet.

Die geplante Serie stellt eine weitere Bereicherung des wachsenden Angebots von robusten COM-Express-Modulen von GE dar. Die bislang neueste Ankündigung war »bCOM6-L1400«, das Intels Core-i7-Prozessoren nutzt. Davor hatte GE »bCOM6-L1200« entwickelt, das mit fünf Prozessoren der VIA-Reihen »Nano« und »Eden« ausgestattet werden kann.