Boards und Module Apollo Lake bettet sich ein

Durch die abgeschrägten Kanten der Metallkappe hat Intel ein prägnantes Erkennungsmerkmal für Apollo-Lake-Prozessoren geschaffen – das im Alltag allerdings unter dem Kühlkörper verschwindet.
Durch die abgeschrägten Kanten der Metallkappe hat Intel ein prägnantes Erkennungsmerkmal für Apollo-Lake-Prozessoren geschaffen – das im Alltag allerdings unter dem Kühlkörper verschwindet.

Die Embedded-Branche hat lange auf Intels neueste Prozessorgeneration – Codename „Apollo Lake“ – gewartet und zahlreiche Baugruppen rund um die CPU-Serie entwickelt. Beispiele von congatec, MSC, TQ-Group und Portwell dokumentierten die Vielseitigkeit des Bausteins und das hohe Interesse des Marktes.

Intel erweitert mit den „Apollo-Lake“-Prozessoren seine CPU-Serien „Atom“, „Celeron“ und „Pentium“ und deckt damit einen weiten Performance-Bereich für unterschiedlichste Anwendungen ab. Die Neulinge werden in 14-nm-Technologie gefertigt und liefern rund 30 Prozent bessere Rechen- und 45 Prozent mehr Grafik-/Videoleistung als die Vorgänger. Die Leistungsaufnahme bleibt dabei mit 6 bis 12 W TDP relativ niedrig.

Die neuen Chips verfügen über Intels Gen-9-Grafik, die bisher den Core-Prozessoren der sechsten Generation vorbehalten war, was ihnen einen deutlich verbesserten Support der 4k-Grafikauflösung ermöglicht. Bis zu drei unabhängige Anzeigen können gleichzeitig betrieben werden, und DirectX 1.2, OpenCL 2.0 sowie OpenGL 4.2 werden unterstützt. Die integrierte Security Engine sorgt für mehr Sicherheit, während der optionale Error Correcting Code (ECC) die Datenintegrität bewahrt.

Einziger Haken der Apollo Lakes: Noch sind nicht alle Typen in Stückzahlen erhältlich, auf die Versionen „Atom x5“ und „Atom x7“ muss die Embedded-Welt noch ein wenig warten, auch deren Preise sind noch nicht in Stein gemeißelt. MSC bietet deshalb erste Engineering-Muster seines COM-Express-Compact-Moduls vom Typ 6 (MSC C6C-AL) und des Qseven-Moduls MSC Q7-AL an, während das COM Express Mini-Modul vom Typ 10 (MSC CC10M-AL) und das SMARC Full-Size-Modul (MSC SM2F-AL) erst gegen Jahresende erwartet werden – wenn Intel beginnt, die neuen Atom-Version zu liefern. Die kleinere Small-Size-Variante (MSC SM2S-AL) wird dann im ersten Quartal 2017 folgen. Dieses SMARC-Modul zielt auf Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen und limitierten Budgets, da die Ausstattung des Moduls deutlich ökonomischer ist als das größere Produkt.

»Intels Apollo-Lake-Familie von Atom-Prozessoren ist für uns der nächste Meilenstein für das Internet of Things, für Smart Factory Automation, Medizintechnik, Home Automation und Digital Signage. Deswegen haben wir Produkte mit Apollo Lake für alle wesentlichen Modulformate entwickelt, mit dem Ziel, Investitionssicherheit und langfristige Verfügbarkeit für unsere Kunden zu erzielen«, erklärt Jens Plachetka, Manager Business Unit Embedded Boards von MSC.

Auch congatec setzt auf Intels Neulinge und hat Produkte für fünf Embedded-Standards angekündigt: die CoM-Formate COM Express Compact und QSeven sowie die Mainboard-Formate Mini-ITX und Pico-ITX. Hinzu kommt der Markteintritt von congatec in das CoM-Geschäft mit SMARC-2.0-Baugruppen. »Als Editoren der SMARC-2.0-Spezifikation haben wir viel Know-how und Engagement in die Entwicklung dieser neuen SGET-Spezifikation gesteckt«, betont Jason Carlson, CEO von congatec. »Nun zeigt dieses Engagement seine erste Frucht mit dem conga-SA5. Bereits in Kürze werden wir auch die ersten SMARC-2.0-Starterkits launchen.«