Low-Power CPUs, Chipsätze und Grafik vorgestellt AMDs neue Embedded-Plattformen

AMD will mit seinen zwei neuen x86-Plattformen für Embedded Systeme unterschiedliche Bedürfnisse befriedigen: Die »ASB2«-Plattform (BGA) ist kompakt und die »AM3«-Plattform setzt auf High-Performance.

Die neuen Embedded-Plattformen bestehen dabei aus Chipsatz- und Grafik-Lösungen in Kombination mit Hochleistungs-CPUs. Sie ermöglichen unzähligen Leistungs- und Performance-Kombinationen mit im Vergleich zu früheren Generationen bis zu 74 Prozent mehr Leistung pro Watt.

Die Prozessor-Varianten, die jeweils mit dem AMD785E/SB850M-Chipsatz kombiniert werden, reichen bei der ASB2-Plattform vom »Turion II Neo Single Core«-Prozessor mit 1,0 GHz bis hin zum »Turion II Neo Dual Core«-Prozessor mit 2,2 GHz. Die AM3-Plattform ist vom »Athlon II XLT Dual Core«-Prozessor mit 2,0 GHz bis hin zum »AMD Phenom II XLT Quad-Core«-Prozessor (2,2 GHz) skalierbar. In der Summe werden so neun Performance-Klassen angeboten, wobei alle die 64-Bit-Architektur unterstützen. Die TDP-Klassen sind 8, 12, 15, 25, 45 und 65 Watt. Das ungesockelte BGA-Paket ist zudem kostengünstig in der Herstellung, hoch zuverlässig und die niedrige Bauhöhe ist für kleine Formfaktoren und lüfterlose Designs geeignet.