Dienstleistungsspektrum erweitert Würth Elektronik: ab sofort auch Drahtbonden

Chip in Lasercavity, Aluminium drahtgebondet

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Drahtbonden ist eine zuverlässige und platzsparende Alternative zu Lötverbindungen. Ab sofort bietet Würth Elektronik diese Dienstleistung als Ergänzung zur Leiterplattenfertigung an.

„Wir arbeiten hier eng mit B&F Bonding aus Schopfheim zusammen“, erläutert Philipp Conrad, Vertriebsingenieur von Würth Elektronik. Das Unternehmen ist Spezialist für Bonding und verfügt nicht nur über einen langjährigen Erfahrungsschatz im Drahtbonden mit Alu und Gold, sondern auch über Knowhow zu speziellen Bond-Techniken wie beispielsweise Die-Bonding, Präzisions-Die-Bestückung und Vergießen. „Durch die Kooperation mit B&F Bonding können wir Kundenwünsche noch individueller und flexibler vor allem schnell umsetzen“, ist Conrad überzeugt. 

Diese Vorteile sprechen zusätzlich für das Drahtbonden:

Niedrige Prozesstemperatur

  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen

Die Würth Elektronik Vertriebsingenieure stehen den Kunden bei speziellen Fragen mit fachmännischem Rat zur Seite. "Wir analysieren mit dem Kunden den speziellen Bedarf, erarbeiten Lösungsmöglichkeiten für die passende Leiterplattentechnologie und kümmern uns auch um die hochwertige Weiterverarbeitung“, so Conrad. Beispielsweise können in Verbindung mit Kavitäten Chips in die Leiterplatte eingebaut, und bei Bedarf auch das Wärmemanagement optimiert werden. Auch vom Kunden beigestellte Substrate werden verarbeitet.