Fuji Machine Weltpremiere der AIMEX-Bestückungsplattform

Das Nachrüsten der AIMEX mit Bestückungsköpfen ist mit geringem Aufwand möglich.

Fuji Machine präsentiert auf der SMT-Messe erstmals seine neue Bestückungsplattform AIMEX. Die Maschine knüpft an die etablierte AIM an, bietet aber mehr Flexibilität im High-Mix-Bereich. Neu im Programm ist außerdem die NXTIIc als Kompakt-Version der NXTII-Plattform.

»Erstmals ist es nun möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität der Maschine zu erhöhen«, beschreibt Klaus Gross, Senior Sales Manager bei Fuji Machine, die Vorzüge der neuen AIMEX. Die flexibel einsetzbaren Bestückungsköpfe optimieren die Maschine für das jeweilige Produkt. »Als System für die High-Mix-Bestückung und vergleichsweise niedrigen Durchsatz ist die AIMEX mit zwei Bestückungsköpfen ausrüstbar.« Wird eine höhere Kapazität benötigt, lassen sich weitere Bestückungsköpfe unkompliziert nachrüsten. Somit sind auch hohe Volumina möglich, ohne dass das System an Flexibilität einbüßt.

Eine weitere Premiere ist die Präsentation der NXTIIc. Dieses Maschinensystem ist die Kompakt-Variante der NXTII: Die NXTIIc ist 60 cm schlanker als der große »Bruder« und benötigt dadurch nur noch 1,8 m2 Stellfläche (Länge 1,3 m, Breite 1,4 m). »Gleichzeitig haben wir die Bestückungsleistung durch die reduzierten Verfahrwege des Bestückungskopfes nochmals um 10 Prozent gesteigert«, sagt Gross. Sowohl für die etablierte NXT- als auch für die neue AIMEX-Plattform stellt Fuji auch neue Bestückungsköpfe vor: Der H08M-Kopf vereint die Leistung eines Chipshooters mit der Flexibilität eines Finepitchkopfes. Damit kann er das gesamte Bauteilspektrum einer modernen SMD-Fertigung bestücken. Der neue V12-Chip-Shooter-Kopf  ermöglicht es, den gesamten Vision-Prozess »on-the-fly« am Bestückkopf durchzuführen. Dadurch steigert sich der Durchsatz deutlich. Die NXT und AIMEX erfahren auch im Finepitch-Bereich mit dem H04S-Kopf eine Leistungssteigerung von 46 Prozent gegenüber dem Vorgängermodell H04. Der H04S-Kopf eignet sich ideal für die Bestückung von mittelgroßen Bauteilen bis zu 38 x 38 mm.

Darüber hinaus zu sehen ist die Multi-Wafer-Unit (MWU) von Fuji, die seit kurzem auf dem Markt ist. Sie ermöglicht die Bestückung von Bare Dies unmittelbar von den Wafern. Die Bestückung von SMD- und Halbleiter-Bauteilen ist so in einer Maschinenplattform möglich. »Daraus ergibt sich ein enormes Rationalisierungspotential für Hybrid-Fertigungen«, so Gross. Die MWU bewährt sich bereits in der Praxis und ist seit Ende Februar 2010 bei einem deutschen Fuji-Kunden im Einsatz.

Fuji Machine, Halle A7, Stand 113