HSG-IMAT Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber auch die Heißprägetechnik hat bei der Herstellung von MID-Bauteilen ihre Berechtigung am Markt. Das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT) treibt die R&D-Aktivitäten voran, die das hohe Potenzial dieser Technologie erkennen lassen.

Bei einfacher Geometrie von Bauteil und Leiterbild ist die Heißprägetechnik ein effizientes Verfahren zur MID-Herstellung, weil keine chemische Metallbeschichtung erforderlich ist. Heißpräge-MIDs eignen sich dabei besonders für die SMD-Montage. Beim Heißprägeprozess werden die Leiterbahnen mittels eines strukturierten Stahlstempels aus einer Kupferfolie mit entsprechendem Oberflächenfinish ausgestanzt und unter Einwirkung von Temperatur und Druck direkt auf den thermoplastischen Schaltungsträger aufgebracht.

Gemeinsam mit Partnern aus der Industrie arbeitet das HSG-IMAT derzeit daran, Walzfolien für das Heißprägen zu entwickeln, um die Verfügbarkeit der Folien sicherzustellen. Weiterhin wurden gemeinsam mit dem Forschungsinstitut für Edelmetalle und Metallchemie (fem) neue Wege zur Verbesserung der Stempelstandzeit gefunden. Neben dem Heißprägeprozess auf spritzgegossenen Bauteilen untersucht man auch das Heißprägen auf geeigneten Kunststofffolien, um neuartige flexible Schaltungsträger zu entwickeln.

Zu den zentralen Arbeitsschwerpunkten des HSG-IMAT gehören neben dem Heißprägen natürlich auch verschiedene Strukturierungs- und Metallisierungsprozesse für MID-Baugruppen und die Montage- und Fügetechniken von mikrotechnischen Bauteilen. Das F+E-Angebot reicht von der Beratung und ersten Machbarkeitsstudien bis hin zur Prototypen- und Kleinserienfertigung. Da das HSG-IMAT in Stuttgart über eine komplette Prozesslinie für MID-Baugruppen verfügt, kann es die Kunden ganzheitlich in Bezug auf die MID-Prozesskette beraten.