SMT/Hybrid/Packaging 2010 Voraussichtlich leicht über Vorjahresniveau

Udo Weller, Mesago: »Die SMT/Hybrid/Packaging ist eine Arbeitsmesse mit persönlichem Charakter. Die Besucher kommen mit ganz konkreten Vorstellungen und Projekten, die sie vor Ort besprechen wollen.«

Dass sich die Fertigungsbranche auch auf Seiten der Equipment-Hersteller allmählich wieder erholt, bestätigen die aktuellen Zahlen der Fertigungsmesse SMT/Hybrid/Packaging: Mit über 550 Ausstellern wird sich die SMT/Hybrid/Packaging 2010 voraussichtlich etwas über dem Vorjahresniveau bewegen. Auch die Ausstellungsfläche soll aller Voraussicht nach wieder etwas zulegen.

Die Zahlen aus dem Rekordjahr 2008 (damals waren es 633) sind zwar damit noch nicht erreicht. Nach dem dramatischen Einbruch für die Fertigungsausrüster von etwa 60 Prozent (gemittelter Wert aus unterschiedlichen Quellen) im Jahr 2009 war das aber auch nicht zu erwarten. »Die SMT/Hybrid/Packaging ist eine Arbeitsmesse mit persönlichem Charakter. Die Besucher kommen mit ganz konkreten Vorstellungen und Projekten, die sie vor Ort besprechen wollen«, erklärt Udo Weller, Bereichsleiter beim Veranstalter Mesago, auf der Vor-Pressekonferenz im März. Oft werde dann auch gleich der Geschäftsabschluss getätigt. Dadurch punkte die Veranstaltung im Gegensatz zu anderen Fertigungsmessen, bei denen der Image-Aspekt im Vordergrund stehe. Ein weiterer interessanter Aspekt ist die intensive Zusammenarbeit der Veranstaltung mit dem Fraunhofer IZM, einem der führenden Institute für innovative Fertigungstechniken. Dadurch gelingt es der Messe sehr gut, eine Brücke zwischen Wirtschaft und Forschung zu schlagen. So soll eines der Highlights der Messe die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Produktionslinie mit dem Thema »PCB Packaging for Medical« werden. Experten aus Industrie und Forschung erläutern am Live-Produktionsverfahren die technischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an das Equipment und die Prozesstechnik.   

Kongress und Tutorials

Der Kongresstag am Mittwoch steht unter dem Motto »Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen«. Dabei geht es um das Einbetten (embedded) von Funktionen und Bauelementen in die Leiterplatte und die Herausforderungen, die sich damit an den Fertigungsprozess stellen. Parallel dazu werden in zwei Sessions die neuen Erkenntnisse zu Leiterplatten und Aufbautechnologien sowie für Anwendungen und Marktchancen vorgestellt. In der ersten Session stellen Referenten aus Unternehmen, darunter AT&S, Koenen, Schweizer Elektronik, Datacon und Würth sowie das Fraunhofer IZM, Technologien für das Einbetten aktiver und passiver Komponenten vor. Schablonentechnik, Multilayer-Integration, Montagetechniken und durchgängige Fertigungsprozesse sind ebenfalls zentrale Themen. Der zweite Komplex beschäftigt sich mit der Anwendung und den Marktchancen der neuen Technik und stellt Ergebnisse aus den Anwendungsbereichen Automobilelektronik, Power- und Optoelektronik, Medizin und Avionik vor und vergleicht die Einbetttechnik mit bisherigen Techniken. »Auch hier haben wir sehr interessante Firmenbeiträge gewonnen, unter anderem referieren werden Experten von Continental, EADS, Infineon, MSE, db-electronics, Vario-Optics und Maris Techcon«, so Weller.


Ergänzend zum Kongresstag finden am Dienstag und am Donnerstag Tutorials statt, die sich sowohl mit Grundlagen als auch mit technischen Highlights, logistischen Themen und visionären Ansätzen beschäftigen. Diese Themen stehen auf der Agenda: Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Hochtemperatur-Packaging, moderne und prozessstabile Elektronik-fertigung, Stoffverbote in der Elektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, hochintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik und die Reinigung in der Elektronikfertigung. Das gesamte Rahmenprogramm ist  unter www.smt-exhibition.com abrufbar.

Die Messe geht vom 08. - 10. Juni und findet im Messezentrum Nürnberg statt.