Advanced Packaging und Halbleiterfertigung Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend bekannt. Mit drei neuen Anlagen macht der Lötanlagen-Spezialist Rehm diese nun auch für den Advanced Packaging Bereich und die Halbleiterfertigung zugänglich.

Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die Herstellung von Leistungselektronik. Geringere Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen realisierbar, bei denen das schmelzflüssige Lot einem Vakuum ausgesetzt wird, wodurch die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände leichter entweichen können. Das Ergebnis sind Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von teilweise über 99%. Zusätzlich zum Vakuumprozess während der Schmelzphase kann man auch schon vor dem eigentlichen Lötprozess Vakuum ziehen. Das ermöglicht nicht nur die gleichmäßigere Einspritzung des Galdens, sondern auch die Ausgasung von Lösemittel aus der Lotpaste.

Die Produktreihe VS Family umfasst drei verschiedene Modelle für das Vakuumlöten: Die VS320, die VS160 UG und das Tischmodell VS160S. Jedes dieser Systeme verfügt über schnelle Aufheiz- und Abkühlraten, einfache Profilierung und Datalogging. Der Einsatz unterschiedlicher Gase sowie Ameisensäure und Mikrowellen-Plasma wird ebenfalls unterstützt. Alle Modelle sind kompakt aufgebaut und brauchen nur wenig Platz. Mit den VS Family Lötsystemen sind Temperaturen bis 450 °C möglich. Außerdem unterstützen die Systeme Prozesse wie die Plasmareinigung und den Gaswechsel bei Advanced Packaging.