AT&S Toolbox für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen

Blick in die Fertigung von AT&S
Blick in die Fertigung von AT&S

Die „AT&S Toolbox“ kombiniert verschiedene Verbindungstechniken, um auf unerreicht hohe Leistungsdichten und Signalgeschwindigkeiten zu kommen.

Dazu kommt noch die Forderung nach einer hohen Signalintegrität, ohne die die schnellen Signalgeschwindigkeiten wertlos würden. AT&S reagiert darauf mit der weiteren Miniaturisierung  auf allen Verbindungsebenen und IC-Substraten sowie der weitreichenden Integration von Funktionen. Über die Kombination von Produktionsprozessen und Materialien für High-End-Leiterplatten mit Prozessen und Technologien aus der IC-Substratfertigung erschießt das Unternehmen weitere Miniaturisierungspotenziale. Embedded Component Packaging (ECP) ist eine Methode, die AT&S entwickelt hat und die es erlaubt, Komponenten und Substrate in Leiterplatten zu integrieren.

Die „AT&S Toolbox“ kombiniert die Technologien: Insulated Metallic Substrate (IMS), Multilayer, HDI, Anylayer, Wire-Bond-Board, flexible Leiterplatten, Chip-Embedding, IC-Substrate und Interposer. So sind für moderne SIPs (System in Packages) Leiterzugsbreiten/-abstände von 15 µm und für IC-Substrate von deutlich unter 10 µm möglich. Neue High-End-Verfahren wie Advanced SIPs oder SiBs (System in Boards) können weitgehend mit allen Basistechnologien modular kombiniert werden. So lassen sich die Systeme auf die Anforderungen der jeweiligen Anwendungen optimieren.

Modular auf Einsatzbedingungen anpassen

»Künftig wird man auf Leiterplatten immer mehr modernste Packaging-Lösungen finden. Mit unserer AT&S Toolbox können wir die unterschiedlichen Technologien modular und aufeinander abgestimmt kombinieren und Miniaturisierungstrends auf allen Ebenen effizient umsetzen«, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S und ergänzt.

Dabei kommt den IC-Substraten künftig eine wichtige Rolle zu. So hat das Unternehmen bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Dort fertigt AT&S Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate (BGA) wie sie für Mikroprozessoren zum Einsatz kommen. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage dafür, dass die neusten Halbleiter ihre hohe Leistungsfähigkeit überhaupt nach außen bringen können. Erst über die Aufbau- und Verbindungstechnologie lassen sich in Geräten wie Smartphones, Tablets und PCs all die vielen Funktionen und Features realisieren, die die Endverbraucher heute erwarten. Dasselbe gilt im professionellen Umfeld für Grafik-Workstations, Server und die IT-Infrastruktur-Ausrüstung.

Die Möglichkeiten, die sich mit der AT&S Toolbox und durch die intelligente Kombination der unterschiedlichen Technologien auftun, erschließen gleichzeitig neue Wachstumspotenziale für die Leiterplattenindustrie. Damit eröffnen sich Herstellern von High-End-Leiterplatten und Substraten mit Embedding-Technologien neue Märkte. Dazu gehören der Assembly-Service-Bereich, der bisher von EMS-Anbietern (Electronic Manufacturing Service)- und ODM (Original Device Manufacturing)-Firmen beherrscht wurde. Außerdem kann der von der Halbleiterindustrie dominierte Packaging-Markt adressiert werden.Erst dies wird es ermöglichen, die digitale Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden Datenvolumen und Übertragungsraten Realität werden zu lassen.