Rückseitenbeschichtung für Wafer »Sprühauftrag ist günstiger als Folie«

Die Rückseitenbeschichtung wird nach der Abdünnung des Silizium-Wafers im Sprühauftrag auf die Rückseite aufgetragen und härtet durch UV-Bestrahlung aus.

Die Wafer-Rückseitenbeschichtung Ablestik WBC-8901UV von Henkel ist anders als herkömmliche Beschichtungen keine Folie, sondern eine Sprühauftrag. Weil das Verfahren auch sehr dünne Schichtdicken von 10 µm zulässt, eignet es sich besonders für gestapelte Halbleiterchips, wie sie beispielsweise in Flash-Speicherkarten zum Einsatz kommen.

Die Rückseitenbeschichtung wird nach der Abdünnung des Silizium-Wafers im Sprühauftrag auf die Rückseite aufgetragen und härtet durch UV-Bestrahlung aus. Anschließend erfolgt die Laminierung der Sägefolie auf den Wafer, bevor mit der Chip-Zerteilung und -Bestückung begonnen wird. Derzeit arbeitet Henkel mit Herstellern von Sprüh- und Schleifmaschinen an einer integrierten In-Line-Lösung für den neuen Sprühauftrag, um den Prozess direkt in die Chip-Fertigung zu integrieren. »Wir sehen in Ablestik WBC-8901UV als einen wichtigen Fortschritt für die Elektronik-Industrie«, sagt Jonathan Poo, Global Marketing Manager bei Henkel. »Die Materialstärke sowie die Toleranz- und Zuverlässigkeitswerte überzeugen. Dabei ist der Sprühauftrag deutlich günstiger als der Einsatz von Folien.« Die Kosten sind laut Poo etwa 30 bis 50 Prozent niedriger, als die Kosten der Folien-Beschichtung. Darüber hinaus ist der Herstellungsprozess flexibler:  Während die herkömmlichen Die-Attach-Folien normalerweise in einer fest vorgegebenen Stärke mit einer integrierten Sägefolie geliefert werden, lässt sich bei Ablestik die Schichtdicke entsprechend den Produktionsanforderungen spezifisch einstellen und die passende Sägefolie frei auswählen.

Die Rückseitenbeschichtung mit herkömmlichen Methoden war bisher insbesondere dann problematisch, wenn ultradünne Wafer (kleiner als 75 µm) und Schichtdicken von maximal 10 µm gefordert sind. »Sieb- und Schablonendruck sind zwar für Wafer mit höherer Stärke geeignet, jedoch nicht für moderne, ultradünne Wafer, weil hier ein gleichmäßiger Schichtauftrag beeinträchtigt wird«, gibt Poo zu bedenken. In der Vergangenheit lag der Materialverlust bei der Rotationsbeschichtung zudem bei mindestens 70 Prozent, was den Vorteil niedriger Materialkosten zunichte machte. Ablestik hingegen ermöglicht eine Schichtdicke von nur 10 µm mit Schwankungen von +/-10 Prozent über den gesamten Wafer und einem bemerkenswert geringen Materialverlust von unter 20 Prozent. Wafer mit einer Stärke von 50 µm wurden bereits erfolgreich nach dieser Methode hergestellt. »Allerdings stehen wir hier noch nicht am Ende der Entwicklung angelangt: Bereits 2011 hoffen wir mit Ablestik WBC-8901UV Schichtdicken von 5 µm und darunter erzielen zu können«, so Poo.