AT&S Technologieforum So sieht die Zukunft der Leiterplatte aus

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Auf dem Red Bull-Ring in Zeltweg, wo sonst Formel 1-Wagen ihre Runden drehen, zeigte AT&S im Rahmen des 13. AT&S Technologieforums spannende Technologien und Entwicklungen rund um die Leiterplatte.

Eine Rekordbeteiligung von etwa 150 Kunden informierte sich über die neuesten Entwicklungen in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie für die Bereiche Automotive-, Industrie- und Medizintechnik. Im Fokus der breit gefächerten Vorträge standen globale Megatrends und ihre Auswirkungen auf die Elektronikindustrie.

Miniaturisierung und Modularisierung sind die Schlüsselbegriffe in der Verbindungstechnik, das wurde auch in der Keynote von Heinz Moitzi, COO AT&S deutlich. Was Aristoteles mit „Das Ganze ist mehr als die Summe der einzelnen Teile“ umschrieb, fasste Moitzi in der Formel 1+1 = 3 zusammen. Miniaturisierung kann nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreicht werden, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien verschmelzen. Dafür bietet AT&S eine Kombination von bestehenden mit neuen Technologien, die ideal aufeinander abgestimmt sind. So werden„Advanced Packaging“-Lösungen ermöglicht, die extrem kompakt und energieeffizient sind. Am Ende dieser Entwicklung steht dann das All-in-one-Package.

Die fortschreitende Miniaturisierung führte Hannes Vorarberger, Group Manager R&D, weiter aus, gemäß der Frage „Was kommt nach dem Gesetz von Moore?“. Während man mit Anylayer-Leiterplatten und Substraten derzeit Leiterbahnbreiten von ca. 40 µm erreicht, geht der Trend in Richtung 10 µm und darunter. Dafür werden neben subtraktiven auch additive Technologien wie MSAP (Modified Semi-Additive Process) genutzt. Bei AT&S wird intensiv an bisher limitierenden Faktoren wie dem gezielten Ätzen oder der Rauheit der Kupferfolien geforscht, um die weitere Miniaturisierung voranzutreiben.

Die Leiterplatten-Technologie ist auch durch die steigenden Anforderungen an die Basismateralien gekennzeichnet. Walter Pessl, Quality Supplier Engineering bei AT&S, betonte hier u.a. die steigenden thermischen Anforderungen, komplexeren Aufbauten, das Handling von verschiedenen Spannungen und Abständen sowie die Signalintegrität. Gerade High-Speed- und HF-Applikationen haben hier hohe Ansprüche. Bei AT&S wird hier intensiv daran gearbeitet, die maximalen Betriebstemperaturen (MOT) zu erhöhen (z.B. mit FR15 auf 150°C), die Löt-Zuverlässigkeit zu verbessern sowie die CAF (Conductive Anodic Filament)-Festigkeit zu erhöhen. Dafür wurden und werden umfangreiche Untersuchungen mit verschiedenen Materalien durchgeführt.


 

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AT&S Technologietag in Zeltweg

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