Kooperation SMT/HYBRID/PACKAGING und EIPC setzen Zusammenarbeit fort

Die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort.

Die EIPC wird damit erneut die EIPC Conference und das JISSO European Council Meeting während der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 durchführen, die vom 03. bis 05. Mai 2011 in Nürnberg stattfindet. Aktuelle Informationen rund um die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar. Informationen zur EIPC sind unter www.eipc.org erhältlich.