Vom 7 bis 9. Mai in Nürnberg SMT Hybrid Packaging mit Electronic Circuits World Convention

Die SMT Hybrid Packaging 2014 hat die englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention) ins Boot geholt. Die Konferenz findet seit mehr als zehn Jahren erstmals wieder in Europa statt.

Vom 07. bis 09.05.2014 werden in Nürnberg 130 internationale Fachvorträge, rund 30 Sessions, eine Poster Session und die Best Paper Awards zu Themen über Markt- und Technologietrends wie Supply Chain Management, Global Market Trends, Manufacturing, Packaging Technology und Energy sowie Resource Efficiency präsentiert und diskutiert.

Die SMT Hybrid Packaging findet von 06.- 08.05.2014 statt und bietet eine Plattform für Aussteller der Systemintegration in der Mikroelektronik. Neueste Entwicklungen in den Bereichen Bestückung, Leiterplatten, Löten, Siebdruck, Auftragsfertigung, Test, Packaging und Verbindungstechnik sind zu sehen.