Kyocera SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie

Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte.

Kyocera produziert seine SLC-Leiterplatten für den Einsatz in Elektronikbauteilen wie zum Bespiel Netzwerk-Prozessoren, Grafik-Prozessoren, Optical Interface Cards und Elektronikgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras.

Die SLC (Surface Laminate Circuitry)-Flip-Chip-Substrat-Technologie bietet Lösungen für Anwendungen, die hohe I/O-Zahlen erfordern wie zum Beispiel LSI und Packages für den Hochfrequenzbereich.

Für Produkte, die einen SiP- (System in Package) Packaging-Ansatz erfordern, bietet Kyocera ein optimiertes Substrat für einen breiten Anwendungsbereich. Die Möglichkeit der Zusammenarbeit mit dem Kunden bei der Entwicklung von SiP-Substrat-Lösungen, die alle Produktanforderungen erfüllen, ist ebenfalls gegeben.