Fehlerhafte oder verformte Bauteile schneller erkennen Siplace SX 3D-Koplan-Modul unterstützt bei der Nullfehlerfertigung

Das 3D-Koplan-Modul von Siplace verifiziert neben fehlenden Balls oder verformten Anschlüssen über eine 3-Punkt-Lasermessung jetzt zusätzlich die Planarität großer BGAs und QFPs. Bild: ASM Assembly Systems

ASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine neue Option für die Bestückautomaten der SIPLACE SX-Serie: Das 3D-Koplan-Modul verifiziert neben fehlenden Balls oder verformten Anschlüssen über eine 3-Punkt-Lasermessung jetzt zusätzlich die Planarität großer BGAs und QFPs.

In weniger als 500 Millisekunden Prüfzeit und damit deutlich schneller als in den klassischen 2D-Koplanaritätsmessungen erkennt die Maschine unzulässig verformte Bauelemente und wirft diese ab oder legt sie zurück. Das ergab ein Benchmark, den ASM Assembly Systems mit einem QFP 100 Bauelement durchgeführt hat. Damit erübrigen sich die bisher üblichen Funktions- und Röntgen-Tests, um offene Lötstellen bei verformten Bauteilen aufzuspüren. So wird beispielsweise bei einem QFP 100 in weniger als 500 Millisekunden Prüfzeit erkannt, ob die Beinchen des betreffenden Bauteils während Transport oder Lagerung über die für dieses spezifisch definierbare Toleranz hinaus verformt wurde. »Mit der Koplanaritätsmessung minimieren die Elektronikfertiger aufwändige Reparaturen nach der Bestückung und implementieren mit dem 3D-Koplan-Modul ein wichtiges Element für die Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen», erklärt Norbert Heilmann Siplace Technology Scout von ASM Assembly Systems.

Das Siplace 3D-Koplan-Modul ist eine Option für die Siplace SX Bestückautomaten mit den CPP Multistar- oder den TwinHead-Bestückköpfen für die Verarbeitung großer BGAs und QFPs. Das 3D-Koplan-Modul überprüft die Bauteilbeinchen bzw. Balls eines BGA mit einer 3-Punkt-Lasermessung auf Höhendifferenzen gegenüber der idealen Aufsetzebene und damit auf Verformungen. »Dadurch können wir die Einbußen bei der Bestückleistung minimieren, weil die Prüfzeiten bei der 3D-Lasermessung nur Bruchteile bisher üblicher 2D-Messverfahren betragen«, beschreibt Heilmann. Die Gefahr offener oder schwacher Lötstellen und der Aufwand für die der Bestückung nach gelagerten Funktions- und Röntgen-Tests reduzieren sich damit deutlich. »Für die Elektronikfertiger ist das gerade auch bei sicherheitskritischen Anwendungen ein wichtiger Schritt in Richtung Nullfehler-Fertigung«, gibt Heilmann zu bedenken. 
 
Für eine hohe Lieferantenqualität: automatische Fehleranalyse
Das 3D-Koplan-Modul von Siplace unterstützt darüber hinaus die automatische Fehleranalyse. Dazu speichert das System sämtliche Informationen zu abgeworfenen oder abgelegten Bauteilen als Bild. Die Bauelementprofile werden grafisch dargestellt und fehlerhafte Anschlüsse markiert. Diese Informationen über defekte Teile bieten eine gute Grundlage, um gemeinsam mit den Bauteil-Lieferanten an Optimierungen zu arbeiten.