LPKF Präzise Stufenschablonen

Bei einer üblichen Stencilstärke von 150 µm reduziert sich die Stärke mit einer 110 µm-Stufe auf 40 µm – in dieser Stärke wird dann auch die Lotpaste gedruckt.

Mit den StencilLasern von LPKF lassen sich präzise Stufen in Lotpasten-Schablonen erzeugen. LPKF stellt das Verfahren auf der SMT erstmals vor.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung in der Elektronik steigen auch die Anforderungen an Lötverfahren. Im SMT-Prozess presst ein Rakel die Lotpaste auf die Leiterplatte durch eine Druckschablone – eine hauchdünne Edelstahlschablone, die an der Position der Lötpunkte präzise Löcher hat. Dabei kommt es auf eine geeignete Kontur der Schneidlöcher und eine exakte Positionierung an. Je nach Bauteil variiert die benötigte Lotpastenmenge.

Kritisch wird es bei kleinen ICs mit vielen Anschlüssen: Der Raum zwischen den Kontakten ist gering, entsprechend hoch sind die Anforderung an Position und Lotpastenmenge. Zu viel Lotpaste führt fast zwangsläufig zu Kurzschlüssen. Aus diesem Grund werden Stencils eingesetzt, die im Bereich der geringeren Lotpastenmengen eine reduzierte Stärke aufweisen. Ein Beispiel: Bei einer üblichen Stencilstärke von 150 µm reduziert sich die Stärke mit einer 110 µm-Stufe auf 40 µm – in dieser Stärke wird dann auch die Lotpaste gedruckt. Solche Stufen (Step down) wurden bislang durch Ätzverfahren oder Fräsungen vor dem Laserschneiden der Aperturen angelegt.

Stencil-Shops waren bisher auf externe Anlieferung entsprechend vorstrukturierter Stencils angewiesen. Durch eine geschickte Kombination der Verfahrensparameter können die LPKF-StencilLaser solche Stufen jetzt direkt im Schneidprozess erzeugen. Eine Untersuchung zum Thema stellt LPKF unter www.lpkf.de/stepdown-stencils/ kostenlos zur Verfügung.