SMT Hybrid Packaging 2017 Neues Konzept: Kurz-Tutorials für Eilige

Auf der SMT Hybrid Packaging können sich Besucher auch 2017 über Themen zu Aufbau- und Verbindungstechnik informieren.
Auf der SMT Hybrid Packaging können sich Besucher auch 2017 über Themen zu Aufbau- und Verbindungstechnik informieren.

Besucher der SMT Hybrid Packaging 2017 können dieses Jahr neben den bisher angebotenen Halbtages-Tutorials an eineinhalbstündigen Kurz-Tutorials teilnehmen.

Insgesamt umfasst das Programm acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.
In einem der Kurz-Tutorials ermöglicht zum Beispiel Gunter Mößinger von HTV-Conservation einen Einblick in die Schadensanalytik und Warenbewertung an elektrischen Baugruppen und Bauteilen. Daneben beschäftigt sich Jan Freitag vom CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik in seinem Vortrag „Innovative Verbindungtechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multilagensysteme“ mit den steigenden Herausforderungen der Mikroverbindungstechnik.

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im Fokus des Kongresses steht laut Komitee-Vorsitzenden Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin die Panel-Level Technik und Consumer-Elektronik.

Bis zum 03.04.2017 gelten für Interessierte Frühbucherpreise. Die SMT Hybrid Packaging findet vom 16. – 18.05.2017 in Nürnberg statt.

Das Kongressprogramm und weitere Informationen zu den Tutorials sind unter www.smthybridpackaging.de/kongress zu finden.