3. bis 5. Mai 2011 im Messezentrum Nürnberg Neues aus der Elektronikfertigung

SMT/Hybrid/Packaging 2011
Auf über 27.000 qm Ausstellungsfläche werden sich auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging voraussichtlich etwa 570 Aussteller präsentieren, darunter auch einige Neuaussteller.

Viele Neuheiten erwarten den Besucher vom 03. bis 05. Mai 2011 auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Auf über 27.000 qm Ausstellungsfläche werden sich voraussichtlich etwa 570 Aussteller präsentieren, darunter auch einige Neuaussteller.

Parallel zur Messe findet wieder ein umfangreiches Rahmenprogramm in Form eines Kongresses und 19 Tutorials statt. Der Kongresstag am Mittwoch steht unter dem Motto »Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen – moderne Analysemethoden und Teststrategien«. Die Tutorials am Dienstag und am Donnerstag bieten den Teilnehmern eine gute Plattform, um sich über Technologiefortschritte auszutauschen und mit den Experten direkt vor Ort zu diskutieren. Sie behandeln anwenderbezogene und zukunftsorientierte Themen aus der Elektronikfertigung, unter anderem LED-Packaging, Energieeffizienz in der Elektronikfertigung, Traceability, neue Erkenntnisse zu Materialien und Zuverlässigkeit. 

Gemeinschaftsstände und Foren: Erstmals mit MID-Technik  

Die Gemeinschaftsstände Optoelektronik (Halle 6-115) und der Service Point EMS (Halle 9-304) liefern kompakt und übersichtlich Informationen zu den jeweiligen Themengebieten und bieten den Besuchern die Möglichkeit, Lösungen direkt vor Ort zu vergleichen.

Erstmals wird es in diesem Jahr einen Gemeinschafsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben. Auf dem Stand 226 in Halle 6 geben 16 Unternehmen und Institute einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der MID-Technik und zeigen die ihre neuen Serienapplikationen. Die Aussteller bilden dabei die gesamte Wertschöpfungskette ab – vom Ausgangsmaterial, Werkzeugbau und Spritzguss, über Bestückung und Montage bis hin zu fertigen MID-Systemen. Die räumlichen elektronischen Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) bieten durch die nahezu unbegrenzte Gestaltungsfreiheit ein hohes Miniaturisierungspotenzial. Charakteristisch für diese Hybridtechnologie ist die Integration von Mechanik und Elektronik in einem Bauteil. Entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall lassen sich weitere Funktionen, beispielsweise thermische, optische oder fluidische, im Spritzgussprozess oder durch die anschließende Strukturierung/Metallisierung realisieren. Ihre Haupteinsatzgebiete hat die MID-Technik in der Automobilindustrie, der IT- und Telekommunikation, der Medizintechnik und der Industrieautomatisierung.

Ergänzend zu den Gemeinschaftsständen finden in Halle 6 und 9 Podiumsdiskussionen und Foren statt, u.a. das Forum »EMS im Fokus«, das der ZVEI organisiert.