Aufbau- und Verbindungstechnik von Harting Neuer Niedertemperatur-Lötprozess für die MID-Technologie

Im Harting-Labor ist es gelungen, den Niedertemperatur-Lötprozess zu industrialisieren. Zum Einsatz kommt BiSnAg-Lot mit einem Schmelzpunkt von 138 °C.

Dank des neuen Prozesses kann Harting für laser-direkt-strukturierte 3D-MID-Baugruppen das Kunststoffportfolio erweitern: Konnten vorher nur Kunststoffe mit einem sehr hohen Erweichungspunkt in Verbindung mit Standard-Elektronik-Lot eingesetzt werden, ermöglicht der neue Lötprozess den Einsatz niedrig-schmelzender Kunststoffe wie PBT (Poly-Butylen-Terephthalat). Die Erweiterung der Prozesskombinationen bietet laut Harting eine noch bessere Ausnutzung des Technologiepotentials von 3D-MID im Bereich effizienter Raumnutzung, Integration und Miniaturisierung.

Laut Harting haben sich die Lötverbindungen stabil in umweltmechanischen Lebensdauertests gezeigt und weisen in Abscherversuchen Haltekräfte vergleichbar mit herkömmlichen SnAgCu-Loten auf. Das Lot schmilzt auf der Leiterbahnmetallisierung sauber auf und bildet einen lunkerfreien Lötkonus. Im AVT-Prozess kann das Lot im automatisierten Dispens-Verfahren aufgebracht werden.