SMT Hybrid Packaging 2017 Neue Hallenbelegung und zusätzlicher Gemeinschaftsstand 

Auf der SMT Hybrid Packaging können sich Besucher auch 2017 über Themen zu Aufbau- und Verbindungstechnik informieren.
Auf der SMT Hybrid Packaging können sich Besucher auch 2017 über Themen zu Aufbau- und Verbindungstechnik informieren.

Besucher werden die SMT Hybrid Packaging dieses Jahr in neuem Umfeld des Nürnberger Messegeländes erleben. Außerdem stellt sich ein neuer Gemeinschaftsstand auf der Messe vor.

Die Hallenschwerpunkte erfolgen wie gewohnt entlang der Wertschöpfungskette, an der sich Besucher orientieren können: 

  • In Halle 5 finden Besucher die Schwerpunkte „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ und „Materialien und Bauelemente“. 
  • Wer sich für die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“ interessiert, wird in Halle 4 A fündig. 
  • Halle 4 präsentiert die Bereiche „Prozesse und Fertigung“. In dieser Halle ist erstmalig auch der „Bayrische Landescluster Mechatronik & Automation “ e.V. vertreten. 

Die gemeinnützige Einrichtung hat es sich unter anderem zum Ziel gesetzt, eine aktive Kommunikation zwischen Wissenschaft und Wirtschaft herbeizuführen.

»Obwohl wir uns relativ spät entschlossen haben, an der SMT teilzunehmen, können wir 2017 erstmals einen Gemeinschaftsstand in Nürnberg anbieten, den wir in den kommenden Jahren schrittweise vergrößern wollen«, erklärt Clustermanager Tom Weber.

Mitaussteller des Clusters sind zum Beispiel Rohde & Schwarz und das Fraunhofer EMFT. Auch optical control ist auf dem Gemeinschaftstand vertreten.