Baugruppenfertigung Mit Turbogeschwindigkeit kontaktlos Klebepunkte setzen

In Zusammenarbeit mit Bernecker + Rainer hat Ekra einen cleveren Kleber-Dispenser entwickelt, der kontaktlos arbeitet und die mechanische Fixierung von Bauteilen obsolet werden lässt.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Elekronikkomponenten steigt die Packungsdichte der Bauteile auf Leiterplatten. Platz für eine mechanische Fixierung von Bauelementen bleibt kaum. In den letzten Jahren hat sich der Trend immer mehr dahin entwickelt, Elektronikbauteile über das Kleben mechanisch zu fixieren.  

Das österreichische Automatisierungsunternehmen Bernecker + Rainer hat auf Basis der X20 System-Module aus dem B+R Produktportfolio ein spezielles Dispenssystem entwickelt. Dieses wurde erst mal als Prototyp in ein Ekra-Drucksystem integriert. Die Bönnigheimer Siebdruckspezialisten haben die clevere Lösung zur Serienreife gebracht. »Dank der Unterstützung und Zusammenarbeit mit unserem Kunden können wir nun ein Produkt anbieten, das passgenau auf dessen Bedürfnisse abgestimmt ist. Somit kann dieser bei einer hohen Packungsdichte mit kleinen Klebepunkten kontaktlos dispensen«, erklärt Torsten Vegelahn, Produktmanager von Ekra.

iPAG Jet – was kann der Neue?

Der »Standard iPAG« kann universell Kleber und Paste auftragen. Der »iPAG Jet« geht noch einen Schritt weiter und übernimmt das kontaktlose Dispensen mit hoher Geschwindigkeit. Dabei ist der neue Kleberdispenser auch noch wartungsarm. Er lässt sich selbst nach Tagen ohne Wartung wieder in Betrieb nehmen. Zudem kann der »iPAG Jet« Klebepunkte mit einem Durchmesser von 0,5 mm setzen. Das schlagkräftigste Argument für die Neuentwicklung dürfte jedoch die Geschwindigkeit sein: Er ist bis zu vier Mal schneller als der »Standard iPAG«. Außerdem kann damit in einem noch größeren Prozessfenster gefertigt werden als mit dem Standard-Modell, ohne die Baugruppe zu berühren. Alternativ ist es möglich, Klebepunkte auch im nachfolgenden Bestückprozess aufzubringen, was diesen jedoch verlangsamt. Zusätzlich birgt das die Gefahr, dass in den Prozessraum des Bestückers Kleberreste gelangen. »Wir haben uns bewusst für das Aufbringen von Kleber im Drucksystem entschieden, da neben der Prozesssicherheit der Faktor Linienleistung an erster Stelle steht«, so Christoph Rusch, verantwortlich für den SMT-Prozess und die Entwicklung des »iPAG Jet« bei Bernecker + Rainer. Der neue Kleberdispenser ist für die Druckermodelle »Ekra X5 Professional« mit dem »Simplex User Interface« laut Ekra Ende des Jahres verfügbar.