Laser-Prototyping LPKF macht Laserfertigung für F&E erschwinglich

	Eine breite Palette an Lasersystemen – LPKF präsentiert sich als Spezialist für Lasersysteme in Forschungs- und Entwicklungsabteilungen.
Eine breite Palette an Lasersystemen – LPKF präsentiert sich als Spezialist für Lasersysteme in Forschungs- und Entwicklungsabteilungen.

Mit neuen Lasersystemen und einer ausgefeilte Steuerungssoftware erweitert LPKF sein Spektrum für Forschung und Entwicklung. Kleiner Footprint und ein niedriger Preis machen die hochpräzisen Prototyping-Verfahren auch für F&E-Labore erschwinglich.

Die bestehenden Prototyping-Lasersysteme hat LPKF weiterentwickelt – auch äußerlich erkennbar durch ein neues Produktdesign: Der ProtoLaser S wird durch den ProtoLaser S4 ersetzt. Die neue Laserquelle im grünen Bereich des sichtbaren Lichts beherrscht die Bearbeitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten noch besser als der Vorgänger. Der Unterschied der Absorptionsgrade von Kupfer und dem Trägersubstrat bei einer Wellenlänge von 532 nm vergrößert das Arbeitsfenster. So gelingen präzise Strukturen auch bei unregelmäßigen Kupferschichten nach einer galvanischen Durchkontaktierung.

Die Laserstrukturierung ist – ähnlich wie der Prozess mit mechanischen Fräsbohrplottern – eine Isolationsverfahren auf einem vollflächig kupferbeschichteten Material. Ganz anschaulich: Der Laser entfernt das Kupfer auf beiden Seiten der geplanten Leiterbahn exakt bis auf die Substratebene, und die Leiterbahn bleibt mit exakten Flanken zwischen den Isolationskanälen stehen. Große Flächen stellt das Gerät mit einer speziellen Schraffur-Methode frei, deutlich schneller als im Direktabtrag. Der ProtoLaser S4 ist der Spezialist für die Laserbearbeitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten und Flex- oder Rigid-Flex Substraten im LPKF-Portfolio. Der LPKF ProtoLaser S4 erzeugt Leiterbilder aus vollflächig kupferbeschichteten Basismaterialien – mit einem Pitch von 65 µm (50 µm Linie, 15 µm Abstand).

Eine weitere Neuvorstellung ist der LPKF ProtoLaser U4. Er arbeitet wie sein Vorgänger U3 mit einem Laser im UV-Bereich (355 nm). Auch dieses Lasersystem beherrscht das Strukturieren laminierter Substrate, hat aber aufgrund der spezifischen Wellenlänge zusätzliche Fähigkeiten: Er trennt zum Beispiel empfindliche Laminate (Flex-/starr-flex) auch in unmittelbarer Nähe von Leiterstrukturen, er kann Feinstleiterstrukturen auf Zinnresisten belichten und unsichtbare Strukturen auf TCO-beschichteten Gläsern erzeugen. Die Königsdisziplin ist die Bearbeitung von Keramiken: Der ProtoLaser U4 strukturiert zum Beispiel Metallschichten auf Keramikträgern (Al2O3), kann Keramiken ritzen und eignet sich hervorragend zur Bearbeitung von LTCC (Strukturieren, Schneiden, Bohren). Der ProtoLaser U4 verfügt über ein schnelles Vision-System, eine Laser-Leistungsmessung zur Dokumentation von Testergebnissen und ist im Low-Energy-Bereich stabiler als der Vorgänger, was insbesondere delikaten Materialien zugutekommt. Zur productronica stellt LPKF darüber hinaus den LPKF ProtoLaser R vor. Dieses Lasersystem arbeitet mit einer Ultra-Kurzpuls-Laserquelle. Mit ihr ist eine kalte Ablation möglich – die Pulsdauer ist so kurz, dass praktisch keine thermischen Effekte in der Umgebung der Auftrittsposition entstehen. Der ProtoLaser R eignet sich zur Bearbeitung dünner, empfindlicher Schichten, zum Beispiel für OLED-Beleuchtungen oder komplexe Dünnschichtsolarzellen.

Zu sehen sind die neuen LPKF ProtoLaser S4 und U4 sowie der ProtoMat D104 mit Laserwerkzeug auf der productronica 2015 in Halle B3, Stand 303.