Henkel Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Henkels neue leitfähige Die-Attach-Folie, im Foto als Rolle und auf einem Wafer zu sehen, ermöglicht den Einsatz dünnerer Chips für Leadframe-Packages.
Henkels neue leitfähige Die-Attach-Folie, im Foto als Rolle und auf einem Wafer zu sehen, ermöglicht den Einsatz dünnerer Chips für Leadframe-Packages.

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die Produktion von Leadframes auf den Markt. Die Die-Attach-Folien ermöglichen es, dünnere Wafer zu verarbeiten und verbessern deren Stabilität.

Die leitfähigen Die-Attach-Folien von Henkel sind in zwei Formulierungen erhältlich: Ablestik C130 und Ablestik C115 mit Auftragsstärken von 30 µm und 15 µm. Prozessvorteile gegenüber pastenförmigen Die-Attach-Produkten ergeben sich unter anderem durch die neigungsfreien Positionierung der Chips. Gleichzeitig lassen sich damit dünnere Bauteile verarbeiten und die Überprüfung der Verklebung wird erleichtert. Auf diese Weise lassen sich höhere Durchsätze erzielen und die Langzeit-Zuverlässigkeit verbessern. Ablestik C100 ist für verschiedene Chipgrößen (1 mm x 1 mm bis 6 mm x 6 mm) und Gehäusebauformen wie QFN und QFB geeignet. Die sehr guten Benetzungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen ermöglichen eine extrem stabile Verklebung, mit robuster Haftung bei Feuchtigkeit und einer Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 2 auf allen Leadframe-Oberflächen.