Heraeus Electronics Leistungsmodule schnell und kosteneffektiv entwickeln

Bastian Schlüter, Heraeus Electronics: »Wir bekleiden die Entwicklung neuer Typen von Leistungsmodulen in unserem neuen Applikationszentrum bis zur Serienreife, und führen auch die entsprechenden Tests durch.«
Bastian Schlüter, Heraeus Electronics: »Wir bekleiden die Entwicklung neuer Typen von Leistungsmodulen in unserem neuen Applikationszentrum bis zur Serienreife, und führen auch die entsprechenden Tests durch.«

Hereaus Electronics hat seine Aktivitäten deutlich erweitert, um die Anwender dabei zu unterstützen, effektive Leistungsmodule zu entwickeln.

»Seit eineinhalb Jahren liefert Heraeus Electronics nicht nur die Metalle und Keramiksubstrate, sondern beschäftigt sich mit der gesamten Verbindungstechnik, um die Anwender dabei zu unterstützen, effektive Leistungsmodule zu entwickeln. Damit können sie Zeit sparen und ihr Risiko deutlich reduzieren«, sagt Bastian Schlüter, Product Manager Metal Ceramic Substrates von Heraeus Electronics.

Dazu hat das Unternehmen in Hanau ein Applikationszentrum aufgebaut, in dem die Experten von den Materialien, über die Substrate, bis zur Verbindungstechnik Leistungsmodule entwickeln und Prototypen erstellen können. »So begleiten wir die Entwicklung neuer Typen bis zur Serienreife, und führen auch die entsprechende Tests durch«, sagt Bastian Schlüter. Und das für einen Markt, der schnell wächst und für den die Hersteller folglich auch schnell und umfangreich entwickeln müssen.

Ein Beispiel dafür ist eine neue Lotpaste, die Heraeus Electronics auf der productronica vorgestellt hat. Die neue Lotpaste F498 zeichnet sich durch eine niedrige Void-Rate aus, eignet sich für die Benetzung verschiedener Oberflächen, was die Bildung von Lotkugeln reduziert. Sehr wichtig ist auch der niedrige Schmelzpunkt, so dass die Anwender gegenüber bisherigen Lötpasten bis zu 40 Prozent der Energie sparen können. Bisher wurden die Leiterplatten über den Einsatz bleifreier Lotpasten mit Temperaturen von bis zu 250 °C beansprucht. Weil die Löttemperatur nun nur noch bei 70 bis 80 °C liegt, können kostengünstigere Bauelemente Einsatz finden. Empfindliche Komponenten aus der Optoelektronik können nun erstmals mit der Lotpaste bestückt werden. »Damit können wir den Systemgedanken vorantreiben und Mehrwert auf Systemebene liefern«, so Bastian Schlüter.