SMT Hybrid Packaging 2013 Kongress mit neuem Konzept

Ein umfangreiches Angebot an Produkten und Technologien für die Leiterplattenfertigung, SMT-Fertigung, Mikromontage und Teststrategien erwartet die Besucher der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging. Neu ist in diesem Jahr das Format des Kongresses, der auf zwei Halbtage aufgeteilt wurde.

Auch dieses Jahr organisiert das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration eine Fertigungslinie. Unter dem Titel »Power auf der Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern« wird unter Mitwirkung mehrerer Unternehmen die Produktion einer Leiterplatte live demonstriert. Partner aus Wirtschaft und Wissenschaft stellen Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung vor. Auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben Unternehmen und Institute Einblicke in die MID-Technologie.

Das neue Kongressformat aus zwei Halbtagen am Mittwoch- und Donnerstagvormittag ermöglicht es den Besuchern, die Kongressteilnahme mit einem Messebesuch an einem Tag zu kombinieren. Am Mittwoch geht es im Kongress um »Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht«, am Donnerstag wird über »Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen« referiert. Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Die Inhalte erstrecken sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des Workshops zum Thema »Gedruckte Elektronik« am Dienstag unter dem Motto »Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing« an.