SMT Hybrid Packaging Kleiner, schneller und 3D: Impressionen aus der Fertigungswelt

Was tut sich beim Packaging? Wer hat die schnellsten Bestückautomaten, welches Lötverfahren eignet sich für die Leistungselektronik und wie weit ist die dreidimensionale Schaltungstechnik fortgeschritten? Die SMT/Hybrid/Packaging bot auch in diesem Jahr wieder spannende Neuigkeiten aus der Fertigungswelt.

517 Aussteller in Nürnberg stellten auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern die neuesten Trends, Produkte und Dienstleistungen vor.  Ein Highlight der Messe ist die vom Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie, die das perfekte Zusammenspiel von Entwicklung und Produktion demonstriert. Führende Technologie- und Maschinenanbieter zeigen unter dem Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern“ wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen.

Was die Aussteller im Einzelnen zu bieten haben, dazu haben wir einige Impressionen in unserer Bildergalerie für Sie zusammengestellt.

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Impressionen von der SMT Hybrid Packaging

Die SMT/Hybrid/Packaging bot auch in diesem Jahr wieder spannende Neuigkeiten aus der Fertigungswelt.