APEX-Konferenz/EU-Projekt HERMES IPC prämiert Forschungsarbeit zum Thema »Chip Embedding«

v. l. n. r.: Johannes Stahr (AT&S), Denny McGuirk (IPC) bei der Preisverleihung in Las Vegas

Im Rahmen der APEX-Konferenz in Las Vegas hat der Elektronikverband IPC den Technologiebeitrag von HERMES zum Thema »Chip Embedding« als »Best International Conference Paper« ausgezeichnet.

Die Forschungsarbeit »Industrial PCB Development Using Embedded Passive & Active Discrete Chips Focused on Process and DfR« ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Thales Corporate Services und dem Leiterplattenhersteller AT&S innerhalb des EU-geförderten HERMES-Projekts.

Im Mittelpunkt des Papers stehen die technischen Möglichkeiten des Chip-Embedding in die Leiterplatte sowie Zuverlässigkeitsaspekte, die innerhalb des HERMES-Projekts untersucht werden. Im Rahmen des internationalen und von der EU geförderten HERMES-Projekts arbeitet AT&S mit namhaften internationalen Partnern u. a. aus der Industrie, der Automobilbranche und dem Bereich Luftfahrt zusammen. Vorrangiges Ziel der neuen Technologie ist es, die Leistungsfähigkeit von Leiterplatten durch die Chipintegration und die Integration neuer Funktionen zu steigern.

Die IPC prämiert jährlich im Rahmen der APEX-Konferenz, die jeweils begleitend zur gleichnamigen Messe stattfindet, die besten Papers der technischen Konferenz. Ausgezeichnet wurden heuer jeweils die zwei besten US-amerikanischen und die zwei besten internationalen Arbeiten. Der Anfang prämierte Forschungsbeitrag steht auf der HERMES-Website unter www.hermes-ect.net zum Download zur Verfügung.