Interview mit Jumatech-Geschäftsführer Markus Wölfel Immer mehr Hersteller setzen auf Wirelaid-Technologie

»Die Wirelaid-Technologie von Jumatech ist auf dem Weg, sich als internationaler Standard durchzusetzen«, davon ist Geschäftsführer Markus Wölfel überzeugt. Im Interview zeigt er das Potenzial der Leiterplatten-Technologie auf.

Markt&Technik: Sie haben die Wirelaid-Technologie entwickelt. Welche Ziele haben Sie anfangs damit verfolgt?

Markus Wölfel, Jumatech: Ich hatte nie die Absicht, den Leiterplattenmarkt zu revolutionieren. Am Anfang stand nur die Aufgabe, hohe Ströme und Signale möglichst effektiv über die Leiterplatte zu führen. Erst als sich herausstellte, dass der von mir erdachte Ansatz doch erhebliches innovatives Potenzial für Entwicklung und Layout bieten kann, entstand die Vision, über die Eigennutzung hinaus eine Vermarktung von Wirelaid anzustreben und eine Firma zu gründen.

Ihre Geschäftsstrategie zielt heute darauf ab, Technologielizenzen an Leiterplattenfirmen zu vergeben.

Das ist richtig. Nach der Firmengründung war es natürlich von existenzieller Wichtigkeit, die Idee weltweit durch eine umfassende Patentstrategie abzusichern. Das ist uns mit den zum Großteil bereits erteilten Patenten sehr gut gelungen und gibt uns heute die Möglichkeit, uns gegen unlautere Wettbewerber innerhalb und außerhalb Europas zu behaupten und in Ruhe weiter an der Verbreitung der Technologie arbeiten zu können.

Welche Hürden und Schwierigkeiten mussten Sie in den letzten Jahren überwinden, um eine vollkommen neuartige Leiterplattentechnik zur Marktreife zu bringen?

Unsere Entwicklungsziele lauteten, keine neuen Materialien in die Leiterplatte zu bringen, den Prozessablauf beim Leiterplattenhersteller nicht zu verändern und somit einen wirklich vorgelagerten Fertigungsschritt zu entwickeln, der auf die herkömmliche Leiterplattenfertigung keinen Einfluss hat. Dabei mussten wir immer mal wieder einen Schritt zurück machen, um anschließend zwei oder drei voranzukommen. Die darauf folgenden Qualifizierungen haben ebenfalls eine große Zeitspanne eingenommen. Auch diesbezüglich hatten wir uns vorgenommen, dass die Wirelaid-Leiterplatte alle wichtigen Qualifikationen erfüllen muss. Da wir nur auf Standard-Materialien zurückgreifen und es sich bei der Schweißung der Drähte um eine echte »Kupfer zu Kupfer«-Verbindung handelt, waren wir immer davon überzeugt, hier keine Abweichungen zu generieren. Allerdings bedarf es einer nicht zu unterschätzende Zeit, diese Tests allesamt zu durchlaufen. Diesen Vorgang haben wir an ein unabhängiges Qualifizierungsinstitut übergeben. Das Ergebnis rechtfertigt unsere sorgfältige Vorgehensweise: Die Wirelaid-Leiterplatte erfüllt alle Anforderungen an eine moderne Leiterplatte.

War es schwieriger, Wirelaid aus technischer Sicht zur Marktreife zu bringen oder den Markt von dieser Technologie zu überzeugen?

Eine Gewichtung wage ich nicht. Auf der einen Seite stand die Entwicklung von der patentierten Idee bis hin zum Technologiepaket: Werkstoffe, Prozess und Equipment. Auf der anderen Seite musste bei Entwicklern und Leiterplattenherstellern Überzeugungsarbeit geleistet werden, gegen etablierte Arbeitsweisen und Risikoängste bei der Einführung.
Von großer Bedeutung war dabei, dass wir den Drahtschreibeprozess optimiert haben, also den vorgelagerten Herstellungsschritt für die Wirelaid-Leiterplatte. Für diesen Prozess steht ein ausgereifter CNC-gesteuerter Wirelaid-Automat zur Verfügung, inzwischen in der vierten Generation. Parallel dazu lief die wichtige Arbeit mit Pilotanwendern, sowohl bei der Leiterplattenherstellung, als auch bei der Elektronikentwicklung- und -Konstruktion, deren Erfahrungen in die Entwicklungsarbeit eingeflossen sind. Darüber hinaus haben wir die Möglichkeit geschaffen, schrittweise und vom Bedarf abhängig in die Wirelaid-Technologie einzusteigen: Bedrahtete Kupferfolien können zunächst geliefert werden, bis bei entsprechender Auslastung Wirelaid-Automaten vor Ort bereitgestellt werden. Für den Leiterplattenhersteller bietet sich Wirelaid somit als leicht integrierbare Technik an, die er entweder auf Basis der Zulieferung oder bei Einsatz des Wirelaid-Automaten autark abrufen und in seinen Produktionsablauf einfügen kann.

Ist Wirelaid eine Technologie für die Nische oder den breiten Einsatz?

Wir adressieren typischerweise Anwendungen der Leistungselektronik, auch in Verbindung mit räumlichen 3D-Konstruktionen. Dieses Segment stellt wahrlich keine Nische dar! Industrie- und Automobilelektronik generieren einen erheblichen, noch wachsenden Bedarf.

Mit welchen anderen Technologien konkurriert Wirelaid?

Wirelaid misst sich nicht mit bereits angewendeten Aufbautechniken, sondern bietet für den konkreten Fall eine zusätzliche Alternative, zum Beispiel zur weit verbreiteten Dickkupferätztechnik für das Strom- und Wärmemanagement. Weil bei Wirelaid lokale Hochstrompfade im Laminat verlegt werden, entfällt das aufwändige Ätzen von bis zu 400 µm dicken Kupferschichten. Gleichzeitig bleibt die SMT-fähige Außenlage frei für die Signalverbindungen. Steuerungs- und Leistungselektronik werden auf einer Leiterplatte vereint, Lagen werden eingespart und Verbindungselemente bzw. Flex-Aufbauten entfallen. Bei der Baugruppenmontage ist nur noch eine Leiterplatte zu bestücken, und infolge der verringerten Kupfermasse im Board entfällt auch die eventuelle Anpassung der Lötparameter. Wir wollen die Wirelaid-Technik daher als ein weiteres, vorteilhaftes Werkzeug in den Köpfen der Konstrukteure und Leiterplattenhersteller etablieren.