Gartner-Studie »Equipment für Halbleiterfertigung« Halbleiterequipment: 46 Prozent weniger Umsatz im Jahr 2009

Die Halbleiterindustrie hat laut einer Analyse von Gartner im vergangenen Jahr 16,6 Mrd. Dollar für Fertigungsequipment ausgegeben. Das sind knapp 46 Prozent weniger als 2008. Wafer-Fab-Equipment ging um 47 Prozent zurück, Back-End-Equipment (BEE) um 40 Prozent.

»In den vergangenen zwei Jahren hat die Halbleiterindustrie bedingt durch die Wirtschaftskrise sämtliche Investitionen in neue Maschinen gestoppt«, erklärt Dean Freeman, Research Vice President bei Gartner. Die Speicherhersteller investierten 54 Prozent weniger als 2008, Logik- und Mixed-Signal-Hersteller gaben 26 Prozent weniger aus als im Jahr 2008. Geld für die Halbleiter-Fertigungslinie wurde nur dann ausgegeben, wenn neue Technologien das unbedingt erfordern und dieser Trend soll sich laut Gartner auch in diesem Jahr fortsetzen.   

Applied Materials führt die Liste der »Top-10« Hersteller von Halbleiter-Fertigungsausrüstung trotz eines Umsatzminus von 38 Prozent weiterhin an. Tokyo Electron kehrte an Position zwei zurück und verdrängte damit ASML auf den dritten Rang.