SMT/Hybrid/Packaging 2017 Günstige Pakete für StartUps und Newcomer

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Junge, innovative Unternehmen aus Deutschland und Newcomer dürfen sich auf der SMT/ Hybrid/Packaging Messe im kommenden Jahr auf Spezialangebote freuen.

Vom 16. – 18.05.2017 bietet der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH auf dem Nürnberger Messegelände speziell für diese Zielgruppe eine kostenbewusste Präsentationsplattform mit zwei neuen Gemeinschaftsständen:

„Innovation made in Germany“ durch Bund gefördert

Zukunftsfähige Ideen auf einen Blick bietet die SMT Hybrid Packaging 2017 mit dem neuen Gemeinschaftsstand „junge, innovative Unternehmen“. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Veranstaltung in das Programm zur „Förderung der Teilnahme von jungen innovativen Unternehmen an internationalen Leitmessen in Deutschland“ aufgenommen. Getreu dem Slogan „Innovation made in Germany“ können auf der SMT Hybrid Packaging junge deutsche Unternehmen unter bestimmten Voraussetzungen mit 60 Prozent ihrer Messebeteiligungskosten vom Bundesamt für Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle (BAFA) gefördert werden. Zu erfüllen sind folgende Kriterien: Sie dürfen nicht älter als 10 Jahre sein, nicht mehr als 50 Mitarbeiter haben und einen Jahresumsatz von 10 Millionen Euro nicht überschreiten. Ziel des Programms ist es, junge deutsche Unternehmen mit besonders innovativen Produkten in der Anbahnung von Exporten zu unterstützen.

„Newcomer Pavilion“ für Erstaussteller

Auch Newcomer oder jene, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der Veranstaltung waren, können sich über eine vergünstigte Teilnahmemöglichkeit auf der SMT Hybrid Packaging 2017 freuen: Der „Newcomer Pavilion“ in Form eines Gemeinschaftsstandes soll es solchen Firmen möglich machen, die Messe kostenbewusst zu testen. Geschnürt wird ein Komplettpaket, welches nicht nur die Standfläche und den Standbau beinhaltet, sondern auch weitere Leistungen, wie Strom, Beleuchtung, Reinigung und Bewachung.

Neue Angebote in neuer Umgebung

Auch räumlich geht die SMT Hybrid Packaging 2017 neue Wege. Im kommenden Jahr wird die Messe in den Hallen 4A, 4 und 5 der NürnbergMesse stattfinden.

Als internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik bildet die SMT Hybrid Packaging auch im kommenden Jahr wieder die gesamte Welt der Aufbau und Verbidnungstechnik ab. Aussteller treffen auf kompetentes Fachpublikum herstellender Industrien und Branchenentscheider aus der ganzen Welt: Auf der Veranstaltung können Unternehmen sowohl ihre neuesten Produkte und Innovationen präsentieren als auch gezielte Lösungen für aktuelle Herausforderungen in der Herstellung elektronischer Baugruppen anbieten.