IC-Substrate »Für AT&S eine riesige Chance«

Andreas Gerstenmayer, AT&S: Wir haben schon von jeher in unserer Strategie verankert, dass wir einer der technologisch führenden Leiterplattenhersteller sein wollen und versuchen daher ständig an vorderster Front der technischen Entwicklung zu stehen.

Nach dem Chip Embedding wagt sich der PCB-Hersteller AT&S wieder auf neues Terrain vor und wird künftig IC-Substrate herstellen. »Nachdem sich Halbleiter- und PCB-Anforderungen sowie die Fertigungstechniken immer mehr annähern, lag der Schritt nahe«, erklärt Vorstandsvorsitzender Andreas Gerstenmayer.

Markt&Technik: Wie kommt ein Leiteplattenhersteller dazu, IC-Substrate zu fertigen?
Andreas Gerstenmayer: Wir haben schon von jeher in unserer Strategie verankert, dass wir einer der technologisch führenden Leiterplattenhersteller sein wollen und versuchen daher ständig an vorderster Front der technischen Entwicklung zu stehen.
Wir standen nun vor der Entscheidung, uns mehr im HDI-Bereich zu engagieren oder einen weiteren Technologieschritt zu machen.

Der Einstieg in die IC-Substrate-Fertigung wird gemeinsam mit einem Halbleiterhersteller erfolgen, der vorerst nicht genannt werden möchte. Wie kam es zu diesem Schulterschluss?    
Wir wurden aktiv von dem Halbleiterhersteller kontaktiert und gefragt, ob wir Interesse daran haben, mit ihm gemeinsam in die IC-Substrate-Herstellung einzusteigen. Für uns ist das eine riesige Chance, uns einen deutlichen Schritt weiterzuentwickeln und passt sehr gut in unsere Unternehmensentwicklung.

Das bedeutet aber auch, dass sie mit einer hohen Investition in das Equipment und die neue Produktion in Vorleistung gehen müssen …
Das ist richtig. Wir planen in den nächsten Jahren etwa 350 Millionen Euro zu investieren.

Was erwarten Sie wirtschaftlich von Ihrem neuen Geschäftsbereich?
Der Einstieg in dieses Geschäftsfeld ist sicher einer der größten Entwicklungsschritte, die die AT&S jemals gemacht hat. Wir versprechen uns davon ein festes Standbein neben der Leiterplatte. Mit Umsätzen im neuen Geschäftsfeld rechnen wir ab dem Kalenderjahr 2016.

Fertigen wird AT&S die Substrate in einer neuen Fabrik in Chongqing in China, dem insgesamt siebten Produktionsstandort von AT&S. Warum dauert das Ramp Up der Fabrik drei Jahre?    
Das hat vor allem technische Gründe: Wir müssen ja erst einmal das Equipment beschaffen. Außerdem müssen die Anlagen qualifiziert und zertifiziert werden auf einen definierten Qualitätsstandard. Da ist eine Roadmap von drei Jahren also durchaus sehr »sportlich«.   

Gibt es einen »Proof-of-Concept«?
Wie Sie wissen, haben wir mit dem Chip Embedding eigene Kompetenzen, bei denen wir so weit vom Substrat nicht weg sind. Und ein ganz entscheidender Faktor ist der Technologietransfer von unserem Halbleiter-Partner. Wir sind also schon sicher, dass das Ganze auch wirklich funktioniert.
Mit dem Setup unserer Fabrik in Shanghai haben wir außerdem bewiesen, dass wir eine maßgeblich technisch hochwertige  Fabrik aufbauen und erfolgreich betreiben können.

Muss sich ein mitteleuropäischer Leiterplattenhersteller in neuen Technologiefeldern engagieren, um überhaupt am Markt bestehen zu können?
Wir sind ja kein rein mitteleuropäischer Hersteller. Wir haben zwischen Europa und Asien ein gut ausbalanciertes Kompetenzprofil. 75 Prozent der Wertschöpfung erbringen wir mittlerweile in Asien. Und die basiert nicht auf Joint Ventures, sondern ausschließlich auf eigenen Werken.  

Im hochwertigen Substratbereich sind Ihre Mitbewerber schwerpunktmäßig in Japan zu finden. Wie wollen Sie als »Neuling« in diesem Markt gegen die Konkurrenz punkten?
Wir können dem Markt europäische Technologie und Qualitätskultur in Kombination mit der chinesischen Kostenstruktur bieten. Das ist sicher ein attraktives Paket für unsere Kunden.
 
A propos Kunden: Welche Klientel wollen Sie schwerpunktmäßig adressieren?
Wir steigen zunächst einmal mit unserem Partner ein, der dann gleichzeitig unser Initialkunde sein wird. - Dieser erhält zu Beginn unsere volle Aufmerksamkeit. Später werden wir Erweiterungsmöglichkeiten eruieren.

Und wie entwickelt sich das Thema »Chip-Embedding« bei AT&S?        
Bei einer neuen Technologie muss man den Markt natürlich immer erst einmal davon überzeugen, dass die Prozesse und Technolgien stabil sind und dass die Vorteile auch wirklich greifen.
Das Geschäft läuft mittlerweile aber gut an. Wir sind für das aktuelle Jahr sehr zuversichtlich, dass wir die Implementierung im Markt, die wir eigentlich schon für letztes Jahr erwartet haben, erreichen werden.

Das Gespräch führte Karin Zühlke