Für die Leiterplattenherstellung Edelmetalle und Lötstopplacke

Umicore auf der productronica 2015
Umicore auf der productronica 2015

Umicore Galvanotechnik bietet für die Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten wie LEDs, Smartcards und Steckverbindern unter anderem Edelmetall-Prozesse, Vor- und Nachbehandlungsverfahren, Anoden sowie Lötstopplacke an.

Die Firma ist zudem in Europa Vertriebspartner von Uyemura und Hauptrepräsentant von Taiyo.

Umicore Galvanotechnik arbeitet weltweit eng mit führenden Elektronikproduzenten zusammen. So sind etwa alle vorgestellten Prozesse für Endoberflächen bei renommierten Leiterplattenherstellern und Dienstleistern in Europa und Asien im Volumeneinsatz und umfangreich praxiserprobt.

Bei PCBs erfordern wachsende Packungsdichten und die zunehmend höhere Komplexität von HDI-Leiterplatten optimierte Aufbauten und neuartige Cu-Plating-Technologien zur Füllung von Durchgangs- und Sacklöchern unterschiedlichster Dimensionierung. Zudem erwarten die Umicore-Leiterplatten-Spezialisten einen weiter wachsenden Bedarf an hochwertigen Prozessen mit deutlich verbesserter Feinstleiterfähigkeit. Nickelfreie Verfahren wie EPIG (Electroless Palladium + Immersion Gold Plating) und ISIG (Immersion Silver + Immersion Gold Plating) sind hierfür bestens geeignet. Erhöhte Zuverlässigkeitsanforderungen bei der Verarbeitung der Leiterplatten im Löt- und Bondbereich bedingen zudem optimierte und nahezu korrosionsfreie Ni-basierte Endoberflächen, die Umicore unter anderem mit Lösungen für markterprobte Prozesse wie ENIG (Electroless Nickel + Immersion Gold Plating) und ENEPIG (Electroless Nickel/Electroless Palladium + Immersion Gold Plating) auf Basis der semi-autokatalytischen Goldabscheidung mit dem bewährten Elektrolyten Gobright TWX-40 erfüllt.

Tintenstrahldrucker bringt Lötstopplacke aufs PCB
 
Auch Taiyo, Weltmarktführer für Lötstoppmasken, stellt mehrere neue und praxisbewährte Lösungen vor. Das Highlight ist Inkjet Soldermask IJSR-4000. Das System revolutioniert die Lötstoppmaskenverarbeitung, so der Taiyo-Produktverantwortliche für Europa, Martin Mack, und ist erstmals zu sehen. CAD-/CAM-Daten werden direkt an den Tintenstrahldrucker gesandt. Der bringt die Inkjet Soldermask exakt an den definierten Stellen auf der Leiterplatte auf. Der Lack wird im Druckprozess mit UV-Licht fixiert und anschließend thermisch ausgehärtet. Dieses Verfahren lässt sich sowohl für starre als auch auf flexiblen Leiterplatten anwenden. Der Prozess vereinfacht die Lötstoppmaskenverarbeitung mit heute noch mehr als sechs komplexen Prozessschritten deutlich. Künftig sind nur noch maximal drei Schritte notwendig. Bisher zentrale Hürden in der Lötstoppmasken-Verarbeitung wie Registriergenauigkeit, Lochfreientwicklung und fehlende Stege durch Überentwicklung gehören damit ab jetzt der Vergangenheit an. Umwelttechnisch überzeugt das Verfahren, da Lösemittel vermieden werden. Es wird zudem kein Abwasser generiert und weniger Energie verbraucht. Auch der Lackverbrauch ist geringer, da Lack nur dort aufgebracht wird, wo es wirklich nötig ist.

Feine Leiterplatten-Strukturen unter 50 µm
 
Ein weiteres neues Taiyo-Produkt ist das Lacksystem PSR4000-CC01SE. Es wurde speziell für den europäischen Markt entwickelt. PSR4000-CC01SE kann auf allen Anlagentypen appliziert werden und enthält unklassifizierte Photoinitiatoren, die auch mit Direktbelichtern feine Strukturen unter 50 µm mit herausragenden Eigenschaften ermöglichen. Hochtemperaturanforderungen wie Hot Storage (2000 h bei 160°C) und TCT (2000 Zyklen bei –45°C bis +160°C), erfüllte das Produkt PSR4000-CC01SE bei Kundenuntersuchungen als bestes Produkt seiner Kategorie. Im Bereich Flexlacke präsentiert Taiyo den PSR9000-FLX. Er erfüllt die Vorgaben von UL94VTM-0 mit doppelseitig beschichtetem 25 µm dicken Kapton/PI und ist mit diesen Substraten UL-gelistet. Das Produkt ist schon direkt nach dem Aufbringen auf dünnen Folien mechanisch stabil und tendiert nicht zur Rissbildung. Diese Eigenschaft wird im Endzustand beibehalten, und der Lack kann mehrmals bis zu 180° gefaltet werden. Auch für die Dickkupfertechnik bietet Taiyo eine neue Lösung. In Europa werden immer mehr Leiterplatten mit bis zu 400 µm Kupfer hergestellt, insbesondere für elektronische Baugruppen in der Automotive-Industrie. Die Dickkupfertechnik erlaubt hohe Ströme und gute Wärmeabfuhr. Speziell bei der Herstellung von Multilayer-Leiterplatten kann mit dem UL-gelisteten, thermisch härtbaren Gapfiller THP-100DX1 (GF) im Siebdruck bei Innenlagen der Zwischenraum zwischen den Kupferstrukturen aufgefüllt werden, um so eine plane Oberfläche zu erzielen.

Hartgold-Ersatz
 
Auch Palladium-Nickel-Legierungen stellt Umicore Galvanotechnik vor. Sie werden als Hartgoldersatz auf Steckverbindern und Leiterplatten eingesetzt. Wie bereits in der Steckverbinderindustrie umgesetzt, lässt sich eine deutliche Kosteneinsparung erzielen. Die Schichten verfügen über eine hohe Härte und sind – kombiniert mit einer Flashgold-Endschicht – zudem gegen Abrieb und Korrosion beständiger. Der Palluna-ACF-100-Elektrolyt ist ammonium- und chloridfrei und mit gängigen Trockenfilm-Resisten kompatibel. Die Schichten sind glänzend, rissfrei und weisen niedrige innere Spannungen auf. 

Umicore Galvanotechnik, Halle B1, Stand 346