Halbleiter-Fusionen und mangelndes Problembewusstsein Die größten Schmerzpunkte im Obsolescence-Management

Ludwig Hiebl, Zollner Elektronik

»Fusionen werden in vielen Fällen aus wirtschaftlichen Gründen durchgeführt. 
In diesem Umfeld kommt es 
vermehrt zu Abkündigungen.«
Ludwig Hiebl, Zollner Elektronik: »Fusionen werden in vielen Fällen aus wirtschaftlichen Gründen durchgeführt. In diesem Umfeld kommt es vermehrt zu Abkündigungen.«

Dass der Lebenszyklus von elektronischen Bauteilen begrenzt ist, ist nicht neu. Die daraus resultierenden Probleme sind daher oft »hausgemacht«. Zusätzliche Würze ins Thema bringt die Konsolidierungswelle in der Halbleiterindustrie.

In vielen Bereichen macht sich als Schmerzpunkt die Software Obsolescence bei mittel und langlebigen Industriegütern wie Bahntechnik oder Medizin-Geräte bemerkbar. Mangelnder oder gar kein Support von Systemen bringt oft eine Kettenreaktion mit sich. Aber auch die Merger im Halbleiter-Segment sind ein Faktor, der die Kunden vor zusätzliche Herausforderungen stellt. »Fusionen werden in vielen Fällen aus wirtschaftlichen Gründen durchgeführt. In diesem Umfeld kommt es vermehrt zu Abkündigungen, weil die Fusion auch die Bereinigung des Produktportfolios und die Einstellung unrentabler Linien mit veralteten, unwirtschaftlichen Produkten zur Folge hat«, berichtet Ludwig Hiebl, Electronics Prozess Engineering & Component Engineering von Zollner Elektronik. 

Mit Abkündigungen im Zuge der zahlreichen Halbleiter-Merger ist nicht nur bei den  Halbleitern selbst zu rechnen: »Ich könnte mir vorstellen, dass sich durch die Bereinigung durch Fusionen auch in der Rundumbeschaltung der ICs sinkende Bedarfe einstellen könnten. So könnten auf diesem Weg auch bestimmte Produktgruppen möglicherweise ihre Stückzahlen verlieren und bei manchen Herstellern nicht mehr von größtem Interesse im Produktportfolio sein«, warnt  Axel Wagner, Head of Consulting, Legal & Compliance von Würth Elektronik eiSos. Würth Elektronik eiSos, selbst einer der führenden europäischen Passiv-Hersteller, bleibt mit kompatiblen Produkten in den aufgegebenen Marktbereichen des Wettbewerbs, um so gewisse Schmerzpunkte der Kunden im Markt zu lindern. »Auch das ist aktives Obsolescence Management«, betont Wagner. 

Aber nicht jeder Hersteller kündigt nach einer Fusion automatisch Bauteile ab. Beispielsweise war das bei NXP und Freescale nach Auskunft von Ulrich Ermel, COG-Vorsitzender und Bereichsleiter von TQ, bislang nicht der Fall. Doch selbst wenn das Produktportfolio nicht gleich einem Straffungsprogramm zum Opfer fällt, gibt es nach den Erfahrungen von Anke Bartel, Vertriebsteamleiterin der BMK Group, bei allen Fusionen Probleme, bis sich die Prozesse eingespielt haben und die Ansprechpartner wieder feststehen. »Prinzipiell haben wir in solchen Fällen immer wieder plötzliche Lieferausfälle oder steigende Lieferzeiten bis hin zu Qualitätsproblemen, die für erhebliche Störungen sorgen.« Ansprechpartner seien oft überfordert und die Kommunikationskette damit nicht durchgängig. »Die Probleme verschlimmern sich noch durch mangelnde Transparenz über die gesamte Lieferkette«, so Bartel. Insofern lohnt es sich in der Tat, das Obsolescence-Management bereits in der Design-Phase zu berücksichtigen. Bartel: »Das echte proaktive Obsolescence-Management steckt in vielen Branchen und Unternehmen immer noch in den Kinderschuhen. Es wäre oft sehr einfach, im Vorfeld schon eine Second Source im Layout vorzusehen, um für den Fall der Fälle gerüstet zu sein. Auch werden oft Key-Komponenten verwendet, die man nicht in Hinblick auf Obsolescence überprüft hat.«

Sind also Obsoleszenz-Schmerzpunkte auch eigenverschuldet? Die einfache Antwort lautet: »ja«, wenn auch in unterschiedlichen Facetten. Nach Ansicht von Ulrich Ermel liegt der Schmerzpunkt meistens in der Kooperationsfähigkeit unterschiedlicher Stakeholder. »Kleinere Unternehmen haben es daher wesentlich leichter, einen Konsens bei Problemstellungen zu finden, die das Obsolescence-Management betreffen. Je größer das Unternehmen, desto herausfordernder ist es, alle Stakeholder zu einem positiven Konsens innerhalb kurzer Zeitfenster – zum Beispiel Last-Time-Buy Zeitfenstern – zu führen.« Auch die Zusammenarbeit mit den Lieferanten muss im Unternehmen etabliert sein, um Informationen zu PCNs/PDNs umfassend und rechtzeitig zu erhalten und den innerbetrieblichen Informationsfluss zu ermöglichen: »Hier gibt es bereits sehr viele Lieferanten bzw. Hersteller, die hier vorbildlich kooperieren und unterstützen, und es wäre wünschenswert, wenn in Zukunft noch weitere Lieferanten bzw. Hersteller dem Beispiel folgen würden«, ergänzt Stefanie Kölbl von TQ. 

Ludwig Hiebl hingegen kritisiert, dass viele Betroffene,  auch Kunden und Entwickler, oft ein völlig falsches Verständnis von Obsoleszenz-Management haben: »Es ist nicht zielführend, alle Bauteile möglichst oft mit Lifecyle-Angaben abzufragen und dann zu glauben, man habe alles erledigt. Ein derartiger Aktionismus führt nur zu vermeintlicher Sicherheit. Vielmehr müssen, jeweils abhändig vom Lebenszyklus des Produkts, gezielte Maßnahmen getroffen werden. Diese Maßnahmen beginnen oft schon in Details, die auf den ersten Blick gar nichts mit Obsoleszenz-Management zu tun haben. Wenn ein Hersteller z.B. immer einheitliche standardisierte Herstellerteilenummern verwendet, können die PCN-Daten wesentlich einfacher verarbeitet werden.«