SMT Hybrid Packaging 2018 Der „Call for Tutorials“ ist eröffnet 

In den Tutorials auf der SMT Hybrid Packaging 2018 wird praxisnahes Wissen vermittelt.
In den Tutorials auf der SMT Hybrid Packaging 2018 wird praxisnahes Wissen vermittelt.

Die SMT Hybrid Packaging startet das Veranstaltungsjahr wie gewohnt mit dem „Call for Tutorials“.

Interessierte Experten und Anwender aus Industrie und Forschung können Abstracts zur elektronischen Baugruppenfertigung einreichen. Im Rahmen der dreistündigen Tutorials und eineinhalbstündigen Kurztutorials erhalten Anwender praxisnahes Know-how. Es können sich mehrere Referenten zusammenschließen und verschiedene Unternehmen kooperieren. Wie sie die Tutorials gestalten, liegt bei den Referenten selbst. 

Interessenten können ihre Abstracts bis zum 02.11.2017 einreichen. Das Komitee entscheidet darüber, welche Abstracts zugelassen werden. Auswahlkriterien sind der rechtzeitige und vollständige Eingang der Unterlagen, Inhalt und Aufbereitung, Aktualität und Relevanz in Bezug auf die Themen. Weitere Informationen zu den Teilnahmebedingungen und zum Auswahlverfahren von Beiträgen gibt es unter smthybridpackaging.de/callfortutorials

Die Messe findet vom 05. bis 07.06.2018 in Nürnberg statt. Wie in den Vorjahren hat das Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden Prof. Dr. Klaus Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin ein abwechslungsreiches Themenspektrum abgesteckt.

Schwerpunkte sind: 

  • Aufbau- und Verbindungstechnik 
  • Packaging, Verfahren und Materialien 
  • Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Analytik 
  • Automatisierung, Organisation, Optimierung (Industrie 4.0, Smart Electronic Factory, Digitalisierung in der Elektronik) 
  • Systemintegration, System-in-Package, Panel Level Packaging 
  • Mikrosystemtechnik 
  • Hochfrequenz- und Hochtemperaturbaugruppen 
  • Sensorsysteme und photonische Baugruppen 
  • Gedruckte Elektronik, flexible und starrflexible Baugruppen 
  • Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung 
  • Design, Inspektion und Test P