Hilpert electronics/HB Automation DACH-Prämiere zur SMT 2017

Transportband des HB Automation HS-0601 mit Doppeltransport.
Transportband des HB Automation HS-0601 mit Doppeltransport.

Erstmalig im deutschsprachigen Raum stellt Hilpert electronics die Lötöfen von HB Automation vor. Der auf der Messe gezeigte Reflowofen mit sechs Heizzonen und einer Kühlzone verfügt über eine motorisierte Haube mit direktem Reinigungszugang zum Tunnel.

Die in den einzelnen Abschnitten unabhängige Luftzufuhr erlaubt eine flexible Prozess-Steuerung und Hochtemperaturprozesse bis zu 300 °C.

Dank der eingesetzten großen Aluminium-Heizplatten, einer doppelten Isolation und kurzer Aufwärmzeiten sollen 15-20 % Energie gespart und gleichzeitig die CO2-Emission reduziert werden können. Die oberen und unteren Zonen verfügen über ein forciertes Heißluftkonvektionssystem. Die normale Stromaufnahme liegt bei 7 kW.

Das Kühlsystem führt die abgesaugte, vom Flussmittel gereinigte und gefilterte Luft zurück in die Ofenkammer. Dadurch minimiert sich der Temperaturverlust und die Flussmittelrückgewinnung wird verbessert.

Die bis zu 400 mm breiten Leiterplatten werden mittels Ketten- und Gitter-Förderbändern aus Edelstahl mit einer automatischen Gitterbandschmierung transportiert. Ein Doppeltransportband mit unabhängiger Geschwindigkeit bzw. zweifacher Mittenunterstützung ist optional bei Hilpert electronic erhältlich, genauso wie ein Closed Loop Stickstoffmodul.

Hilpert electronics und HB Automation auf der SMT Hybrid Packaging: Halle 4, Stand 331