»Einheitliche PCN-Formate sind längst überfällig!« Component Obsolescence Group definiert PCN-Standard

Ulrich Ermel, COG: „Wir gehen davon aus, dass 40 bis 50 Prozent der weltweiten Wafer-Produktion in Japan angesiedelt ist. Deshalb werden einige Produkte sehr lange Lieferzeiten haben bzw. gar nicht mehr verfügbar sein.“
Ulrich Ermel, COG: „Wir gehen davon aus, dass 40 bis 50 Prozent der weltweiten Wafer-Produktion in Japan angesiedelt ist. Deshalb werden einige Produkte sehr lange Lieferzeiten haben bzw. gar nicht mehr verfügbar sein.“

Smart PCN (PCN: Product Change Notification) heißt das Format, mit dem die COG die Änderungsmitteilungen standardisieren will. »So ein Standard ist längst überfällig«, erklärt Ulrich Ermel, seit Ende März Vorsitzender der COG. Ein weiteres Ziel für die COG sieht Ermel in der Internationalisierung. Denn die Bedeutung des Obsolescence-Managements wird nicht zuletzt aufgrund des Japan-Bebens weiter steigen.

PCNs werden von den Herstellern ausgestellt und über die Distribution verteilt. Warum gibt es noch immer keinen einheitlichen Standard?    
In Vergangenheit hat jeder Hersteller einen eigenen Standard eingesetzt. Hier hat man nach eigenem Ermessen ein Format gewählt. Das Besondere ist, dass der Inhalt dieser Meldungen im Grunde immer gleich ist und auch in einschlägigen Normen definiert ist. Leider jedoch ist das Format einer PCN-Meldung von Hersteller zu Hersteller unterschiedlich, was eine effiziente Bearbeitung von Seiten des Kunden unmöglich macht. Das hat die Distribution bereits vor langer Zeit erkannt und liefert die unterschiedlichen Meldungen der Hersteller in einem für den jeweiligen Distributor gängigen Format. Weil jedoch ein Kunde bei mehreren Unternehmen bestellt, bekommt er von verschiedenen Distributoren Meldungen in unterschiedlichen Formaten. Diese unterschiedlichen Formate bedeuten für den Kunden einen erhöhten Arbeitsaufwand. Wir haben es nun endlich geschafft, konkurrierende Unternehmen zusammen zu bringen und einen Format-Wunsch an die Distribution zu kommunizieren. Die Form der Zusammenarbeit, auch unter potenziellen Konkurrenten, ist sinnvoll, weil jedes Unternehmen erkannt hat, dass das einen Vorteil für die gesamte Branche bedeutet, den wir aber nur gemeinsam schaffen können.

Nun haben Sie unter dem Projektnamen »Smart PCN« einen Vorschlag für einen PCN-Standard erarbeitet. Wie sieht dieser genau aus und wie ist die Akzeptanz am Markt?
Das Format ist übersichtlich, maschinell auslesbar einlesen kann in jedem ERP-System ausgewertet werden. Am Informationsgehalt haben wir nichts verändert. Ein paar kleinere Distributoren arbeiten bereits damit. Wir haben unseren Vorschlag auch dem FBDi unterbreitet und sind dabei, Smart PCN über unsere Mitglieder, darunter die EMS-Firmen BMK, TQ und Zollner in den Markt zu bringen.  

Einige Hersteller sind bekannt für ein »sauberes« Obsolescence-Management, andere kündigen quasi von heute auf morgen ab. Warum nehmen die Kunden und Sie als Verband die Hersteller nicht stärker in die Pflicht?
Wir treten sukzessive an die Hersteller heran, um über die Abkündigungsstrategien zu sprechen. So führen wir zum Beispiel mit Texas Instruments Quartalsmeeting in den Dialog treten. Wir verfolgen auch weiterhin das Ziel, mehr Hersteller aktiv in unsere Organisation zu integrieren. Wir freuen uns auf deren Anfragen und gehen gezielt auf weitere Hersteller zu. Ein »in die Pflicht nehmen« ist jedoch auf Grund des Übergewichtes der Abnehmer aus der Konsumer-Elektronik nicht angemessen.
Wir würden uns aber über langfristige Produkte der Hersteller für Industriekunden freuen. Solche Produkte gibt es auf Anregung der Distribution von einigen Herstellern auch bereits -  zum Beispiel die Memphis DDR SDRAMs. Oft praktizieren die Hersteller auf Grund der Nähe zur Konsumer-Elektronik, eine kurzfristige Obsolescence-Strategie. Nehmen wir zum Beispiel Samsung: Zwei bis drei Wochen nach der PCN oder End-of-Life-Mitteilung ist das Produkt nicht mehr am Markt erhältlich.
Hapert es an der Durchsetzungskraft?
Das ist gut möglich, denn sicher ist unsere Marktmacht und die unserer Mitglieder nicht so stark, wie die eines großen OEMs. Dennoch sind wir für viele Hersteller interessant,  weil wir mehr auf Qualität und Funktionalität der Bausteine setzen. Hier hat der Hersteller eine höhere Wertschöpfung.

Obsolescence-Management ist in vielen produzierenden Unternehmen noch immer ein Stiefkind. Warum wird die Bedeutung des Abkündigungsmanagements noch zunehmen?
Gerade auf Grund von »Konstanten« wie Moores–Law und den rasant steigenden Absatz – Zahlen von Produkten aus der Konsumer-Elektronik, müssen wir uns die Frage stellen, ob sich die langfristigen Produkte unser Branche der Dynamik dieses Marktes auf Dauer entgegenstellen können. Medizintechnik, Bahnfahrt, Luftfahrt, Industrietechnik und Energietechnik werden in unserer Gesellschaft aber ebenfalls einen immer größeren Stellenwert einnehmen. Auf Grund dieser Tatsache wird Obsolescence Management zu einem »Muss« für zukunftsorientierte Unternehmen.

Wirkt sich das Erdbeben in Japan bereits auf die Abkündigungsstrategien der Hersteller aus?
Wir gehen davon aus, dass 40 bis 50 Prozent der weltweiten Wafer-Produktion in Japan angesiedelt ist. Deshalb werden einige Produkte sehr lange Lieferzeiten haben bzw. gar nicht mehr verfügbar sein. Insofern wird das Thema sehr an Bedeutung gewinnen. Denn manche Hersteller werden die Produktion für einige ihrer Produkte gar nicht mehr aufnehmen, das gilt zum Beispiel für den Baustein MC68HC705B6 von Freescale. Die zerstörte Fab für dieses Bauteil wird Freescale nicht wieder aufbauen  
 
Was können die Unternehmen pro-aktiv tun, um im Zuge dessen nicht von unerwarteten oder kurzfristigen Abkündigungen überrascht zu werden?   
Als Schnittstelle zwischen Supply Chain Management und Produktmanagement unterstützen wir unsere Mitglieder dabei, die richtigen Produkte für langfristige Endprodukte auswählen. Hier kommen zum Beispiel proaktive Obsolescence-Management-Tools wie Bauteiledatenbanken zum Einsatz, um für den Abkündigungsfall vorzusorgen und Alternativen für abgekündigte Bauteile zu finden. Dazu werden wir künftig parallel zu unserer Hausmesse auch einen Workshop anbieten, wo wir Anbieter von Bauteiledatenbanken wie IHS und Partminer miteinander vergleichen.

Pro-aktiv vorzusorgen wird aber nicht immer möglich sein. Was dann?
Dann kommt das reaktive Obsolescence-Managmenet zum Tragen. In diesem Fall geht es vor allem darum,  ICs nachzudesignen und nachzubauen. Vor allem im Automotive-Markt ist das ein heißes Thema. Führend auf diesem Gebiet ist Rochester Electronics, auch eines unserer Mitglieder.  Das US-amerikanische Unternehmen ist spezialisiert auf Nachfertigungen von Original-ICs. Wenn ein Hersteller ein Produkt einstellt, übernimmt Rochester Restbestände, des IP und die Fertigungseinrichtungen und baut den IC quasi in Originalmanier nach, nur mit dem Unterschied, dass der IC nicht in einer Fabrik des Halbleiter-Herstellers gefertigt wird. Allerdings hat Rochester nicht mit allen Herstellern Verträge. Derzeit sind es 32 IC-Hersteller, darunter Intel, TI, Xilinx, Freescale, Maxim, Infineon, ADI, Cypress, Microchip und On Semiconductor.

Was empfiehlt die COG, wenn der IC nicht nachgebaut werden kann?
Ein Unternehmen sollte bereits vor einer Abkündigung oder Änderung Maßnahmen definieren werden. Am besten kann man das bereits im Entwicklungsprozess beeinflussen. Die Kunst besteht darin, im Vorfeld möglichst universelle gut erhältliche Bausteine einzuplanen.