Rehm Thermal Systems Baugruppen auf Voids überprüfen

Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Applikation (Rehm) und Thorsten Rother, Market Manager (Yxlon) vor dem Röntgeninspektionssystem Y. Cheetah µHD.
Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Applikation (Rehm) und Thorsten Rother, Market Manager (Yxlon) vor dem Röntgeninspektionssystem Y. Cheetah µHD.

Röntgenprüfsysteme sind nicht mehr nur in der Medizin im Einsatz: Im Fertigungsprozess prüfen sie Lötprozesse auf Poren und Voids. Rehm nutzt in seinem Technology Center jetzt das Yxlon Cheetah µHD mit 3D-Computertomografie. 

Im Rehm Technology Center können Anwender Lötstellen ab jetzt mit dem Röntgenprüfsystem Yxlon Cheetah µHD untersuchen. Die Anlage ermöglicht die Echtzeit-Mikrofokus-Röntgenprüfung von Bauteilen und Baugruppen, Platinen, elektronischen und mechanischen Modulen, Sensoren, MEMS, MOEMS und elektromechanischen Komponenten und Steckern. Es kombiniert dabei Feinfocus-Röhrentechnik, das High-Power-Target, einen fein kalibrierter Flachdetektor der neuesten Generation und einen Manipulator mit Vibrationsdämpfung, außerdem eHDR-Inspektion, Mikro-CT und Mikrolaminografie. 

»Das System realisiert das gesamte Spektrum an Röntgeninspektionen nach dem neuesten Stand der Technik, unter anderem auch Laminografie und Computertomografie. Daraus ergibt sich eine große Bandbreite an manuellen und automatischen Prüfmöglichkeiten wie Abstandsmessungen, Schichtaufbau-, BGA-Lötstellenanalyse sowie Untersuchungen in der Lötebene ohne Störstrukturen von Bauteilen, Leiterbahnen und Substraten.«, so Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Applikation bei Rehm.

Mittels Laminografie ist es möglich, präzise Schichtaufnahmen von größeren oder doppelseitigen Platinen und von mehrschichtigen Halbleiterkomponenten zu generieren. Die industrielle Computertomografie bietet dreidimensionale Einblicke in Prüfteile. Dadurch lassen sich innere Strukturen, dimensionale Messungen und Soll-Ist-Vergleiche zu CAD-Daten leichter analysieren.