Europäisches Verbundprojekt EEMI450 Bald Wafer mit 450 mm Durchmesser?

Im Rahmen des europäischen Verbundprojekt EEMI450 (European Equipment & Materials Initiative for 450 mm) arbeitet ein Konsortium aus 27 europäischen Unternehmen an Wafern mit 450 Millimetern Durchmesser. Im Mittelpunkt der Forschung steht nicht nur die Skalierung der Wafer selbst, sondern auch die Anpassung von Fertigungstechnologien und -maschinen.

Das Projekt ist zunächst bis März 2012 begrenzt. Der Standarddurchmesser hat in den letzten Jahrzehnten von ein paar Millimetern auf inzwischen 300 mm zugenommen. Nachdem sich die Fertigung auf dieser Größte etabliert hat, gelte es nun durch größere Flächen die Ausbeute zu erhöhen und damit die Fertigungskosten zu senken, betonen  die im Projekt zusammengeschlossenen europäischen Firmen. Für die in Deutschland und Europa beheimateten Halbleiterfirmen, Geräte-, Automatisierungs- und Materialhersteller sei jetzt der richtige Zeitpunkt, ihre weltweit anerkannte Expertise auf dieses Zukunftsfeld auszudehnen und damit den Technologievorsprung für den Standort Europa zu sichern.  

Die Koordination des gesamten europäischen Projektverbunds läuft über ASM International. Der deutsche Teil des Projektkonsortiums bestehend aus den 10 Verbundpartnern AIXTRON AG, Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Mattson Thermal Products GmbH, NanoPhotonics GmbH, Physikalisch Technische Bundesanstalt, PVA TePla AG, SemiQuarz GmbH, Siltronic AG und Vistec Electron Beam GmbH wird von Siltronic AG koordiniert.