Heraeus Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die Leistungselektronik. Neben neuen Produkten im Bereich Bonddrähte, Montagematerial und Thick Film gibt es unter der Leitung von Heraeus im Rahmen des SMT-Kongressprogramms auch ein Tutorial zum Thema.

Es findet statt am Dienstag, 16. April 2013 von 9:00 – 12:00 Uhr, unter der Leitung von Jörg Trodler, der für den Vertrieb der Heraeus Contact Materials Division zuständig ist. Mit dabei sind Referenten namhafter Unternehmen wie Siemens, Robert Bosch und der TU Dresden.

In dem Tutorial werden Beiträge für leistungselektronische Anwendungen präsentiert. Im Mittelpunkt steht die Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT). Ausgangspunkt sind die Zielkriterien für die Produkte, wie notwendige Qualität und Einsatzmöglichkeiten, die Mindestlevels für die Zuverlässigkeit einschließlich der Forderungen nach steigenden Einsatztemperaturen. Daraus werden Anforderungen an die verwendeten Substrate, Dies und Komponenten sowie die notwendigen Zusatzmaterialien abgeleitet und die Möglichkeiten für die geeignete Auswahl erörtert.

Der Stand der Technik bildet die Basis für die Darstellung von Optimierungsvarianten für die Prozesssetups (z.B. der verwendeten Lötverfahren und deren Einstellungen) einschließlich der zahlreichen Wechselwirkungen zwischen Material und Prozess.