Schnelle Hybrid-Maschine für die Backend-Fertigung Assembleon steigt in die Halbleiterfertigung ein

Assembleons neuer Hybrid für die Backend-Fertigung von SiPs, Multi Chip Modulen und Flip-Chips. Bild: Assembleon

Mit der Hybrid-Maschine A-Series Hybrid will der SMT-Bestückungsmaschinen-Assembleon den Markt für die Halbleiterfertigung für sich erschließen. Assembleon adressiert die Backend-Fertigung von System-in-Packages (SiP), Multi-Chip-Modulen (MCM) und Flip-Chips. Und das besondere daran: Der neue Hybrid kann die unterschiedlichen Systeme alle in einer Maschine verarbeiten.

»Das ist ein Novum, denn bislang wurden unterschiedliche Maschinen erforderlich, um die jeweiligen Prozesse im Backend zu bewerkstelligen«, erklärt Patrick Huberst, Program Manager von Assembleon für die A-Series Hybrid-Maschine. 

Vorstellen wird Assembleon seine Halbleitermaschine erstmals Anfang September auf der Semicon in Taiwan. Die Maschine arbeitet nach dem Muster der der parallelen Bestückungstechnik, die Assembleon bereits in der SMT-Fertigung einsetzt. Die parallele Bestückung geht Hand in Hand mit der von Assembleon entwickelten programmierbaren »Placement Force Control«. Sie sorgt dafür, dass alle Komponenten bzw. Bestandteile der Chips exakt platziert werden und verhindert damit gängige Probleme bei der Back-End-Halbleiterfertigung: angeknackste Komponenten aufgrund der unkontrollierten Platzierung. Um einen qualitativ hochwertigen Platzierungsprozess zu ermöglichen, hat Assembleon die Maschine außerdem mit einer Fluxer Dip Station und Inspektionskameras ausgestattet und verspricht eine First-Pass-Yield von über 99,99 Prozent.
 
Flip Chips bonden kann der A-Series Hybrid in rekordverdächtiger Geschwindigkeit: Laut Assembleon schafft die Maschine 2500 Komponenten pro Stunde mit einem einzigen Bestückkopf. Beim Die Bonden bringt es der Hybrid auf 3500 Komponenten pro Bestückkopf auf 25 Mikrometer. Das im September lancierte Modell lässt sich mit bis zu drei »Twin Placement Robotern« ausstatten: Twin heißt in diesem Fall, dass jeder Roboter zwei Bestückköpfe aufnehmen kann. Insgesamt liegt das Potenzial der Maschine also beim Flip-Chip-Bonden auf bis zu 15000 Komponenten pro Stunde. Installiert werden können darüber hinaus auch ganz »gewöhnliche« Platzierungsroboter, um Passive Mini-Bauteile der Größe 01005 zu bestücken.