Für höchste Qualitätsansprüche Asscon kombiniert Dampfphase mit Multi-Vakuum »inline«

Bild: Asscon

Mit dem Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem VP7000 ist es Asscon gelungen, neue Benchmarks zu setzen: Sie ist die einzige auf dem Markt verfügbare werkstückträgerlose Inline-Anlage für das Dampfphasenvakuumlöten.

Das System eignet sich für die lunkerfreie Serienfertigung hochkomplexer Baugruppen inklusive 3D-MID im Dauerbetrieb mit Voidraten unter 1% ebenso wie für die Kleinserienproduktion mit höchsten Qualitätsansprüchen. Verarbeitet werden können Baugruppen bis zu 1000 x 450 x 60 mm.

Insbesondere bei der Bleifrei-Lötung ist die unmittelbar dem Aufschmelzprozess folgende Vakuumbehandlung ein Garant für lunkerfreie Lötverbindungen. Durch die Vorteile der modernen Asscon-Dampfphasen-Löttechnologie in Kombination mit der von Asscon patentierten Multivakuumbehandlung, bei der eine Baugruppe vor und während eines Lötvorgangs mehreren Vakuum-Anwendungen unterzogen wird, erreicht die Qualität der Lötstelle ein bisher unerreicht hohes Niveau.

Das System besticht neben dem verfahrensbedingt um bis zu 60% niedrigeren Energieverbrauch – im Durchschnitt 3,5 kW pro Stunde – und den damit einhergehenden niedrigen Betriebskosten auch durch seine hohe Betriebssicherheit. »Besonders bei großflächigen und energieübertragenden Lötverbindungen wie beispielsweise bei Leistungsmodulen ist das lunkerfreie Löten von großer Bedeutung. Unser neues Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem VP7000 ist die Antwort auf alle Applikationen mit höchsten Qualitätsansprüchen«, versichert Claus Zabel, Geschäftsführer von Asscon.

Neben den lunkerfreien Lötstellen durch die Anwendung einer Mehrfach-Vakuumbehandlung des Lötgutes nach dem Aufschmelzen punktet das neue Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem mit einer ganzen Reihe weiterer Vorteile und Features. Zu nennen sind hier u.a. ein oxidationsfreier Lötprozess in sauerstofffreier Dampfzone ohne Verwendung von Schutzgas, die Einstellbarkeit der Temperaturgradienten während des gesamten Aufheizprozesses, die sichere Vermeidung von Überhitzung oder Zerstörung der elektronischen Baugruppen und von Abschattungen, die gleichmäßige Erwärmung der Baugruppen sowie u.a. das absolut reproduzierbare Temperaturprofil auch bei unterschiedlichen Baugruppen.

Das System bietet kurze Aufheizzeiten, eine bedienerfreundliche Mikroprozessorsteuerung, ein ausgeklügeltes Überwachungs- und Störmeldesystem (OPC = optical-process-control/visuelle Prozesskontrolle) sowie eine optimale Zugänglichkeit für Wartung und Service. Höchstmögliche Prozesssicherheit wird durch den Einsatz von TGC und ASB gewährleistet, wobei ASB für „automatic-solder-break“, also die automatische Erkennung des erfolgreich abgeschlossenen Lötprozesses und TGC für temperature-gradient-control = einstellbare Temperaturgradienten im gesamten Lötprozess steht. Auf Basis gängiger Schnittstellen ist eine Integration und automatischer Betrieb in eine(r) Produktionslinie gewährleistet. Optional steht eine Schnittstelle für den Produktionseinsatz nach ISO 9000 zur Verfügung.

Multi-Vakuum-Technologie

Der Multivakuum-Prozess ermöglicht auch bei Produkten mit überdurchschnittlichem Ausgasungsprozess (z.B. hohe Lagenanzahl bei Multilayer, große Prozessoren) lunkerfreie Lötstellen. Gase, die hier noch während des ersten Vakuumschritts in die Lötstelle eintreten, können durch weitere Vakuumschritte ebenfalls wirkungsvoll aus der noch flüssigen Lötstelle entfernt werden. Der Multivakuum-Lötprozess ist die Antwort auf die Herausforderungen zukünftiger Produkte und ein weiterer Meilenstein von Asscon in der Vakuumlöttechnologie. Er überwindet die Grenzen modernen Lötens und startet die Zukunft elektronischer Baugruppenfertigung.