Lasertechnologie zum Vereinzeln von Mikrochips 3D-Micromac kauft TLS-Dicing von Jenoptik

Jenoptik hat seine Technologieentwicklung "Thermisches Laserstrahl Separieren" auch bekannt unter dem Begriff "TLS-Dicing" im Rahmen eines Asset Deals an 3D Micromac verkauft. Zum 1. Januar 2014 gingen Know-how, Patente und Entwicklungsergebnisse von der Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung an das Chemnitzer Unternehmen über.

Mit der Übernahme wird eine unmittelbare Vermarktung der Technologie durch die 3D-Micromac möglich. Mit der Akquisition verstärkt das Unternehmen sein Know-how als Systemanbieter für Laseranlagen in der Halbleiterindustrie und treibt den Ausbau seines Produktportfolios in diesem Bereich voran. Die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung fokussiert sich in Zukunft weiter auf die 3D-Bearbeitung von Kunststoffen und Metallen, beispielsweise in der Automobilindustrie.

„Mit dem TLS-Dicing erhalten wir eine Technologie zur idealen Ergänzung unseres Produktportfolios im Bereich der Halbleiterindustrie, die es uns ermöglicht, unsere Marktposition auszubauen. Neben der Bauteilbearbeitung auf Wafer-Level können wir unseren Kunden jetzt auch innovative Lösung zur Vereinzelung der Mikrochips anbieten“, so Tino Petsch, Vorstandsvorsitzender der 3D-Micromac AG. „In den nächsten Monaten werden wir das Verfahren in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IISB kontinuierlich weiterentwickeln und in industriereife Maschinentechnik umsetzen“, führt Petsch weiter aus.

„Die Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung hat sich in den letzten Monaten verstärkt auf ihre Kernmärkte fokussiert und ihr Portfolio geschärft“, sagt Dietmar Wagner, Geschäftsführer von Jenoptik ach Vertragsunterzeichnung. „Wir freuen uns, dass wir mit der 3D-Micromac AG einen Käufer für das TLS-Dicing gefunden haben, der die Technologie in kürzester Zeit erfolgreich kommerzialisieren will“, so Wagner weiter.

Was ist das thermischen Laserstrahl Separieren -TLS-Dicing?

Das TLS-Dicing (Thermische Laserstrahl Separation) wird im Back-End der Halbleiterindustrie zum Vereinzeln von Bauelementen aus Halbleiterwafern eingesetzt. Das Material wird mittels Laser lokal erwärmt und sofort danach durch ein Kühlmedium schnell abgekühlt. Die dadurch thermisch induzierten mechanischen Spannungen führen einen Riss definiert durch das Material.

Das Verfahren eignet sich für die meisten spröden Materialien in der Halbleiterindustrie, unter anderem für Wafer aus Si, SiC, Ge und GaAs. Im Vergleich zu herkömmlichen Vereinzelungstechnologien überzeugt das TLS-Dicing durch saubere, mikrorissfreie Kanten und eine höhere resultierende Biegefestigkeit. Prozessgeschwindigkeiten von 200 – 300 mm/s sind möglich und führen in der Regel zu einer Vervielfachung des Durchsatzes. Der hohe Durchsatz und die verschleißfreie Bearbeitung haben ein hohes Potential zur Senkung der Produktionskosten / Cost of Ownership.