Weidmüller Zwei Energie-, eine Signal- und zwei Datenbahnen!

Durchgängiger Tragschienenbus, integriert in die Hutschiene TS 35.

Um einen durchgängigen Tragschienenbus erweitert Weidmüller sein bewährtes, modulares Gehäuse-System »CH20M«. Er ersetzt die aufwändige Einzelverdrahtung.

Der Bus in der Tragschiene stellt eine unterbrechungsfreie und flexible Systemlösung dar, mit der sich der Verdrahtungsaufwand und die Fehleranfälligkeit reduzieren lassen. In komplexen Applikationen kann man redundante Funktionen effizient zentralisieren oder intelligent verteilen. Der Systembus ist in die 35 mm-Standard-Tragschiene integrierbar und ermöglicht die freie Konfiguration und individuelle Platzierung der Module auf den Hutschienen TS 35 -x7.5 oder -x15 nach DIN EN 60715. Die neue Busverbindung erlaubt eine Querverbindung und Vernetzung aller Module der CH20M-Gehäusefamilie von Weidmüller, und das durchgängig für alle Gehäusebaubreiten von 6 mm über 12,5 mm bis zu 67 mm! Diese Möglichkeit ist nach Angaben von Weidmüller bisher einmalig.

Weidmüller hat das Konzept installations- und servicefreundlich ausgelegt, das heißt, jedes Modul lässt sich schnell wechseln. Der problemlose Wechsel geschieht ohne, dass der Modulverbund gelöst werden muss. Die Module werden einfach ein- bzw. aus dem Modulverbund geschwenkt.

Der  »SMD-Bus«-Kontaktblock verfügt über fünf Leiterbahnen – zwei Energiebahnen, eine Signalbahn sowie zwei Datenbahnen, jeweils mit 5 A belastbar. Das Konzept des Tragschienenbus-Systems „CH20M-BUS“ ist auf hohe Verfügbarkeit ausgelegt. Die Kontaktierung zwischen dem „SMD-BUS"-Kontaktblock und dem Tragschienenbus erfolgt zuverlässig durch fünf voll galvanisierte und teilvergoldete Twin-Bogenkontakte. Die Leiterbahnen des Tragschienenbusses sind ebenfalls vergoldet – dadurch wird ein störungsfreier Betrieb der Applikation sichergestellt.

Im Gegensatz zu gesteckten Bussystemen vermeidet der durchgängige Aufbau Übergangswiderstände und ungewollte Busunterbrechungen.
Der Bus-Kontaktblock besteht aus dem hochtemperaturfesten Kunststoff LCP (Liguid Cristal Polymer), der eine optimierte Dimensionsstabilität bietet – speziell bei hohen Temperaturen. LCP ähnelt dem Material von Leiterplatten. Durch seinen sehr geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten eignet sich der Kunststoff für eine Verarbeitung im SMT-Reflow-Prozess.

Geliefert wird der »SMD-BUS«-Kontaktblock automatengerecht. Er lässt sich mit der Baugruppe in einem einzigen SMT-Fertigungsprozess vollautomatisch verarbeiten. THR-Lötflansche am Bus-Kontaktblock stellen eine stabile Verbindung zur Leiterplatte der Baugruppe sicher.