Chomerics Wärmeeffizientes Gap-Filling-Material

In Blattform erhältlich: das Therm-A-Gap HCS10 von Chomerics.

Chomerics hat ein neues Gap-Filling-Material entwickelt, das eine hohe Wärmeleitung bietet und mit einem nur sehr geringen Anpressdruck montiert werden kann.

Dank einer Durchbiegung von 26 Prozent bei einem Anpressdruck von lediglich 5 psi (344 hPa) eignet sich das Material namens Therm-A-Gap HCS10 u.a. für den Einbau in Baugruppen mit großen Toleranzen und Bauhöhenunterschieden, oder dort, wo empfindliche, Wärme abstrahlende Bauteile mit dem Gehäuse oder einem Kühlkörper gekoppelt werden müssen. Damit ist es vor allem für PCs und Laptops, Telekommunikationsgeräte und Automotive-Elektronikmodule konzipiert.

Therm-A-Gap HCS10 ist in Blattform mit Dicken zwischen 0,5 und 5 mm erhältlich und übernimmt neben dem Wärmemanagement auch noch die Vibrationsdämpfung. Der robuste Aufbau des RoHS-konformen Materials wird durch den Einschluss einer feinen einseitigen Glasfaserschicht noch verstärkt. Die klebefähige Oberseite des Materials verringert den Kontaktwiderstand und vereinfacht die Montage. Die Betriebstemperaturen des Materials sind mit -55 bis +200 °C spezifiziert.