Passive Bauelemente Tablet-Boom forciert Miniaturisierung bei Passiven

Rückläufige Verkaufszahlen bei PCs und deren Peripherie erhöhen den Miniaturisierungsdruck bei passiven Bauelementen. Der Siegeszug der Tablets und der Trend zu Phablets verlangt nach flacheren, jedoch in der Performance gleichwertigen Produkten vor allem im Bereich MLCCs, Induktivitäten und Tantals.

»Flach ist das neue Klein«, benennt den auch Christian Nacke, Senior Vice President Corporate Sales bei TDK, eine Entwicklung, die etwa 2010 ihren Anfang nahm, und sich immer mehr verstärkt. Dass diese Entwicklung in ihrer Breite nicht von Anfang an erkennbar war, macht Johan Vandoorn, CTO von Vishay deutlich: »Wir waren zwar in Apples erstem iPad mit entsprechendem Produkten vertreten, wir hielten das aber zu Beginn nur für eine interessante Nischenapplikation, der sich daraus ergebende Boom hat uns überrascht«.

Was dies in der Konsequenz bedeutet, zeigt sich etwa bei TDK. Das Unternehmen bietet inzwischen Produkte an, die nur noch eine Höhe von 0,2 mm aufweisen und leistungsfähiger sind als ihre Vorgänger. Harald Sauer, General Manager Sales & Marketing bei Taiyo Yuden macht darauf aufmerksam, »dass die Bauhöhe in diesen Applikationen typischerweise von den verwendeten Halbleitern vorgegeben wird. Die Passiven dürfen maximal auf der Bauhöhe der Halbleiter liegen«!

Während Standard-MLCCs diese Vorgabe meist ohne Probleme erfüllen, müssen die Entwickler im High-Cap-Bereich und bei den Induktivitäten hier allerdings auf spezielle Baureihen zurückgreifen. Sauer hat bei den in Tablet-, Phablets und Smart-Phones eingesetzten Induktivitäten zudem einen Trend von Ferrit-, hin zu Metallkern registriert. Welche Dynamik durch die neuen Applikationen in die weitere Miniaturisierung passiver Bauelemente gekommen ist, macht auch Benjamin Blume, Field Application Engineer bei Samsung Electro-Mechanics deutlich: »Lag die geforderte Bauhöhe bei vielen Produkten zu Beginn noch bei 1,2 mm, sind wir inzwischen bei Höhen von 0,6 mm angekommen«.

Durch den großen Einfluss des Notebook/PC-Marktes auf Asien, und dort insbesondere Taiwan, sind nach Einschätzung von Ferdinand Leicher, Vice President Sales EMEA bei Bourns, »einige passive Supplier dort besonders betroffen«. Eine Einschätzung, die auch Olaf Luethje, Vice President Regional Marketing bei Vishay Passives teilt: »In dem sehr wettbewerbsorientierten PC-Marktsegment waren und sind vermehrt asiatische und besonders chinesisch/taiwanische Unternehmen aktiv«.

Besonders stark unter Druck geraten sind diese Hersteller im Bereich Spulen und Kondensatoren. Blume sieht zudem auch den Druck bei Quarzen wachsen, »am wenigsten unter Druck stehen die Widerstände«. Die Realisierung flacher Bauteile erfordert hohes technisches Wissen. »Für Hersteller ohne diese Technologien bedeutet das enorme Investitionen, um zu den Etablierten aufzuschließen.

Von der Entwicklung der letzten Jahre haben nach Einschätzung von Reinhard Sperlich, Geschäftsführer der Murata Elektronik, »vor allem diejenigen profitiert, die in der Lage sind, höherwertige Produkte zu produzieren, darunter vor allem die Japaner«. Bleibt die Frage, die bisherigen Lieferanten der PC-Hersteller in der Lage sind, die notwendigen Mittel aufzuwenden, um den technologischen Vorsprung der namhaften Hersteller passiver Bauelemente aufzuholen? Dies gilt besonders vor dem Hintergrund, dass klassische PC- und Laptop-Hersteller wie etwa Lenovo, inzwischen auch erfolgreich ins Smart-Phone-Geschäft eingestiegen sind.

Sauer ist sich wie Vandoorn sicher, »dass dieser Vorsprung aufzuholen ist, allerdings wird das sehr viel Geld und Ressourcen binden, und dürfte somit nicht von allen betroffenen Herstellern zu stemmen sein«. Konz unterscheidet diesbezüglich zwischen Herstellern, die keine Finanzkraft haben, um in modernes Produktions- und Fertigungsequipment zu investieren und solchen Wettbewerbern, die keine eigene Forschung und Entwicklung im Bereich Systemintegration und Bauteilentwicklung haben, »sie werden Probleme haben, langfristig überleben zu können«.

»Es dürfte Billigherstellern von Standardbauelementen sehr schwer fallen, unseren technologischen Vorsprung auf den Gebieten der Miniaturisierung und Integration aufzuholen«, ist sich den auch Nacke sicher, und verweist als aktuelle Messlatte beispielsweise auf die DSSP-Gehäusetechnologie seines Unternehmens, die mit einer Bauhöhe von 350 µm den derzeit höchstmöglichen Miniaturisierungsgrad bei HF-SAW-Filterbauelementen darstellt.

An eine rasche Konsolidierung der Branche, glauben die befragten Experten trotzdem nicht. So weist Leicher darauf hin, »dass es Märkte wie die Weiße Ware gibt, in denen der Anteil passiver Bauelemente weiter konstant ansteigt, und in denen kein so hoher Miniaturisierungsdruck herrscht, so dass die durch den Tablet-Boom ausgelöste Marktverschiebung nicht generell zu einer Marktkonsolidierung bei passiven Bauelementen führen muss«.

»Marktführer wie Murata, Samsung und Yageo sind von den sich abzeichnenden Marktverschiebungen nicht betroffen, sie profitieren vielmehr davon, weil sie bereits in den letzten Jahren ihre Produkte in den führenden Smartphone- und Tablet-Applikationen platzieren konnten«, ist sich auch Jean Quecke, Vice President Marketing PEMCO, EMEA bei Arrow Electronics sicher, »von Seiten der Distribution gehen wir darum derzeit weniger von einer Marktkonsolidierung bei den passiven Bauelementen durch den Tablet-Boom aus, als vielmehr von einer Verschiebung der Marktanteile der verschiedenen Hersteller«.