Joint Venture RF360 geht an den Start Qualcomm und TDK machen Ernst

Am 3. Januar hat das Qualcomm-TDK Gemeinschaftsunternehmen RF360 Holdings Singapore plangemäß seinen operativen Betrieb aufgenommen. RF360 ist mit Forschung und Entwicklung, sowie Fertigung und Vertriebsniederlassungen weltweit aufgestellt.

RF360 ermöglicht es der Qualcomm RFFE1 Business Unit, Hochfrequenz-Frontend-Module und -Filter in vollintegrierten Systemen für den Einsatz in mobilen Geräten und anderen wachstumsstarken Anwendungen anzubieten, etwa dem Internet der Dinge (IoT) sowie in Drohnen, der Robotik und der Automobil-Elektronik. 

Zu dem umfassenden RF360 Portfolio zählen Filter und Filtertechnologien, darunter unter anderem Surface Acoustic Wave (SAW), Temperature-compensated Surface Acoustic Wave (TC-SAW) und Bulk Acoustic Wave (BAW). Damit lässt sich die breite Spanne an Frequenzbändern abdecken, die in den Mobilfunknetzen rund um den Globus zum Einsatz kommen.

Darüber hinaus wird RF360 auch RFFE-Module von Qualcomm Technologies (QTI) anbieten, die von QTI entwickelte Frontend-Komponenten beinhalten. Zu diesen gehören CMOS, SOI und GaAs Power Amplifiers2, ein breites Spektrum an Switches, Antenna Tunning Systems, Low Noise Amplifiers (LNAs) und die am Markt führenden Envelope Tracking Solutions.

Vertiefte Partnerschaft zwischen Qualcomm und TDK

Neben dem Joint Venture, dessen geplante Gründung beide Unternehmen bereits Mitte Januar 2016 bekannt gegeben hatten, verstärken Qualcomm und TDK ihre Technologie-Kooperation. diese soll marktübergreifend dazu beitragen, technologische Herausforderungen der Zukunft frühzeitig zu erkennen und zu meistern.

»Die vertiefte Partnerschaft mit Qualcomm fügt sich nahtlos in unsere Wachstumsstrategie«, sagt Shigenao Ishiguro, Präsident und CEO von TDK. »Damit eröffnet sich TDK vielversprechende zusätzliche Geschäftsmöglichkeiten. Darüber hinaus stärken die Innovationskraft und die Wettbewerbsfähigkeit unserer Unternehmens auf so attraktiven Anwendungsfeldern wie Sensorik, MEMS, Batterien und Wireless Charging. Unsere Kunden werden davon profitieren«.

RF360 hat seinen Sitz in Singapur und ist mit Forschung und Entwicklung, Fertigung sowie mit Vertriebsniederlassungen weltweit aufgestellt. Geführt wird das Unternehmen von seiner Zentrale in München aus, unter der Leitung von Christian Block, Senior Vice President und General Manager der QTI RFFE Business Unit, zu der auch RF360 gehört. Block war zuvor CTO von Epcos, einem Tochterunternehmen von TDK und General Manager der TDK Systems, Acoustics, Waves Business Group.

TDK hält über Epcos 49 Prozent der Anteile und Qualcomm mit 51 Prozent die Mehrheit an RF360. Für Qualcomm besteht die Möglichkeit, das Joint Venture 30 Monate nach Aufnahme seiner Betriebstätigkeit, also zum August 2019, komplett zu übernehmen. In diesem Fall liegt das erwartete Transaktionsvolumen dann bei insgesamt rund 3 Milliarden Dollar. (eg) n