Versorgungsengpässe weiten sich 2018 aus Produktionsstörungen drohen

Vor allem für mittelständische Anwender passiver Bauelemente dürfte 2018 schwieriger werden als 2017. Zu den Versorgungsengpässen kommen nun auch Preissteigerungen. So haben sich für einige MLCCs die Preise in den letzten Monaten fast verdoppelt. Entspannung ist vorerst nicht in Sicht.

Allokation – es ist kaum zu glauben, aber das A-Wort ist in die Elektronikbranche zurückgekehrt. Wurde in den vergangenen Jahren von Herstellern und Distributoren nur im äußersten Notfall von punktuell auftretenden, an bestimmte Baugrößen oder Spannungsklassen gebundenen Lieferschwierigkeiten gesprochen, haben die Probleme der Lieferkette inzwischen ganz offensichtlich ein Niveau erreicht, für das es nur ein zutreffendes Wort gibt: Allokation.

Was sind die Gründe dafür? Für Dr. Arne Albertsen, Manager Sales & Marketing bei Jianghai Europe Electronic Components, hat sich die Situation letztlich über zwei Jahre aufgebaut: »2016 haben die Kunden noch auf Sicht, also nach dem Auftragseingang bestellt. Zum Jahreswechsel 2016/17 platzte dann der Knoten und sowohl die Verbraucher als auch die Industrie überwanden ihre Investitionshemmungen.« Inzwischen hätten sich wieder frühzeitige Bestellungen mit einem Zeithorizont von neun bis zwölf Monaten bei den meisten Abnehmern durchgesetzt.

Für Uwe Reinecke, Regional Vice President ­Sales Central & East Euorope, TTI, steht der massive Anstieg an Bedarfen verschiedenster Commodities im Zusammenhang mit dem Rückzug zweier großer Player, TDK und Rohm, die aus dem Geschäft mit einzelnen Standardkomponenten wie Widerstandchips und kommerziellen MLCCs ausgestiegen sind. »Diese Veränderungen haben zu einem weltweiten Engpass nicht bekannten Ausmaßes geführt«, stellt Reinecke fest. »Meines Erachtens übersteigt die aktuelle Engpass-Situation die des Referenzjahres 2000/2001 bei Weitem.« Damals habe es sich um eine kurzfristige Blase gehandelt; »aktuell stehen dagegen für einige Komponenten für mindestens 6 bis 12 weitere Monate nicht genügend Kapazitäten den bereits bekannten und anlaufenden Projekten und Bedarfen gegenüber«.

Reinhard Sperlich, Vice President Sales Murata Europe, weist darauf hin, dass die Situation seit Anfang 2017 vorhersehbar war. So hätten Wettbewerber speziell im Automotive-Bereich ihre Lieferungen bei alten Produkten eingeschränkt oder Aufträge abgelehnt; »das geschah seit dem 4. Quartal 2016«. Im Speziellen handelte es sich dabei um MLCCs der Baugrößen 0603 und 0805 mit Kapazitäten bis 1 µF. »Vom Preisniveau sind diese Produkte eher uninteressant; die benötigten Investitionen wurden dort in Frage gestellt«, so Sperlich. »Einzige Lösungsmöglichkeit ist die schnellstmögliche Umstellung auf kleinere Bauformen wie 0402 und vor allem 0201.« Erschwert worden sei die Situation zusätzlich dadurch, dass Highcap-MLCCs der Baugrößen 1210 und 1206 vermehrt im Automotive-Bereich zum Einsatz kommen. »Die Steigerungsraten waren unvorhersehbar, wir haben seit 2017 in den Ausbau der Fertigung investiert«, versichert Sperlich, »aber wir können die erhöhte Nachfrage nicht alleine decken«.

»Bei technischer Machbarkeit empfehlen wir in der aktuellen Situation speziell bei Keramikkondensatoren und Widerständen für Automotive-Anwendungen ein Redesign mit kleineren Bauformen«, betont Stefan Sutalo, Marketing Director Passive Components bei Rutronik. Er geht derzeit davon aus, dass sich die Liefer­situation bei einzelnen Bauelementen noch weiter verschlechtern wird. »Wir haben die Spitze des Eisbergs noch nicht erreicht«, meint er, »bei Kondensatoren haben die Hersteller bereits deutlich die Preise erhöht und wir rechnen in Zukunft mit weiteren Preiserhöhungen«. Eine Verbesserung der Situation erwartet er erst dann, »wenn Hersteller in einzelnen Produktsegmenten wieder profitabel produzieren können und der Preisdruck schwindet«.

Nach Einschätzung von Annette Landschoof, Produktmanager Katalogredaktion bei Schukat electronic, waren von der angespannten Liefersituation im Vorjahr vor allem SMD-Widerstände mit Automotive-Zulassung und MLCCs betroffenen. Während bei den Chipwiderständen nach ihren Worten Vishay am stärksten mit dem Thema lange Lieferzeiten zu kämpfen hatte, war es bei den MLCCs Samsung. Neben den bekannten Produkten seien inzwischen neue hinzugekommen, etwa MELFs im Widerstandsbereich. Ob all das eine wirkliche Allokation oder letztlich doch nur eine künstlich von den Herstellern hervorgerufene Verknappung ist, wird sich nach Einschätzung Landschoofs im 3. Quartal zeigen: »Dann sind alle Geschäftsjahre abgeschlossen und die Zahlen wurden bewertet.« Mit einer Entspannung der Liefersituation rechnet Landschoof nach den Prognosen einiger ihrer Hersteller jedoch erst ab 2019.