Erni Electronics Neuer MicroSpeed-Triple für 25 GBit/s

MicroSpeed-Triple-Steckverbinder: Die zentrale (dritte) Kontaktreihe kann z.B. komplett als Schirmreihe verwendet werden. Damit lässt sich das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrücken.
MicroSpeed-Triple-Steckverbinder: Die zentrale (dritte) Kontaktreihe kann z.B. komplett als Schirmreihe verwendet werden. Damit lässt sich das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrücken.

Erni Electronics hat seine bewährten Highspeed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie weiterentwickelt: Der neue »MicroSpeed-Triple« verfügt über eine dritte Kontaktreihe und weist bei einer Übertragung bis 25 GBit/s optimales Cross-Talk-Verhalten auf.

In der dreireihigen Version mit SMT-Anschlüssen bietet der »MicroSpeed Triple« standardmäßig 75 oder 195 Kontakte, weitere Polzahlen kann Erni kundenspezifisch ausführen. Es handelt sich also um einen hochdichten Stecker im Raster von 1,0 mm, der die kommenden Kommunikationsstandards wie Next Generation Ethernet 100 GBit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1 unterstützt. Neben der Daten- und Telekommunikation und dem High-End-Computing eignet sich der Steckverbinder aber auch für die Medizin-Elektronik und für die industrielle Automatisierung mit schnellen Übertragungen und hohen Datenvolumen. Der Steckverbinder ist robust ausgeführt und basiert – wie auch die Vorgängergeneration – auf der speziellen Federkontakttechnologie von Erni mit Doppelschenkeln für eine zuverlässige Kontaktierung.

Stecker-Design mit hoher Flexibilität

Um die unterschiedlichen Anwendungen optimal abzudecken, bietet das Steckverbinder-Design hohe Flexibilität bei der Belegung und Anordnung von Signalen bzw. Schirmanschlüssen: Die mittlere (dritte) Kontaktreihe kann komplett als Schirmreihe verwendet werden. Damit lässt sich das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrücken. Alternativ kann die dritte Kontaktreihe auch für die Stromversorgung genutzt werden.

In der 180-Grad-Ausführung sind die neuen, dreireihigen MicroSpeed-Steckverbinder für die direkte Verbindung von Boards (Mezzanin) oder für flexible Board-Verbindungen mittels Flex-Leiterplatte vorgesehen. Dabei lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 mm (1 mm Messerleiste und 4 mm Federleiste) realisieren. Des Weiteren hat Erni bei den neuen MicroSpeed-Varianten das Schirmkonzept nochmals optimiert. Dadurch ergibt sich eine signifikante Reduzierung der Koppelinduktivität.

»Die Steckverbinder weisen also eine minimierte Störstrahlung und eine sehr gute Störfestigkeit auf«, berichtet Michael Singer, Marketingleiter von Erni. Und weiter: »Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht, robuste Blind-Mate-Ausführung und doppelschenklige Federkontakte mit hervorragendem Toleranzausgleich gewährleisten einen sicheren und zuverlässigen Einsatz auch in rauen Industrie-Umgebungen.« Dazu gesellt sich eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm.

Die modular aufgebauten, Impedanz-angepassten (50/100 Ohm) Steckverbinder sind im Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C einsetzbar. Die SMT-Koplanarität ist zu 100 Prozent gegeben und mit weniger als 0,10 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1,0 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale - je nach Anwendung bzw. Anforderung im Hinblick auf Übersprechen. Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden - hier unterstützt Erni durch praxiserprobte Vorschläge. Die MicroSpeed-Steckverbinder sind für mehr als 500 Steckzyklen spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1,0 A für die Signalkontakte und 10 A für die Schirmung.

Eigenen Angaben zufolge wird Erni die neuen MicroSpeed-Triple-Steckverbinder im ersten Quartal 2015 auf den Markt bringen.